کالبدشکافی کامل گوشی HTC One M8

گوشی HTC One M8 با یه لیست بلندبالا از قطعات سخت‌افزاری قوی وارد میدون شده. بیا یه نگاه سریع به مشخصاتش بندازیم:

← پردازنده چهار هسته‌ای 2.3 گیگاهرتزی Qualcomm Snapdragon 801

← دو گیگابایت حافظه رم (RAM)

← صفحه‌نمایش 5 اینچی با رزولوشن 1080p و اسپیکرهای دوگانه جلویی

← دوربین پشتی 4 مگاپیکسلی اولتراپیکسل (Duo Camera) با فلش دوگانه و دوربین سلفی 5 مگاپیکسلی

حافظه داخلی 16 یا 32 گیگابایتی که می‌تونی با کارت حافظه microSD تا 128 گیگابایت هم ارتقاش بدی.

← پشتیبانی از شبکه LTE، بلوتوث نسخه 3.0، NFC، وای‌فای 802.11ac و فرستنده مادون قرمز (IR)

سوال اصلی اینجاست که آیا باز کردن M8 نسبت به نسل قبلیش که عملا غیرقابل تعمیر بود، راحت‌تر شده یا نه؟ بریم که متوجه بشیم!

قبل از اینکه دست به آچار بشیم، بد نیست یه لحظه از طراحی زیبای بدنه فلزی و برس‌خورده این گوشی لذت ببریم. پشت گوشی دو تا دوربین و فلش دوگانه می‌بینیم. با اینکه اسمش One هست، اما انگار علاقه زیادی به عدد دو داره! گوشی رو که بچرخونی، بالای دستگاه دو تا خشاب می‌بینی که یکی برای سیم‌کارت و اون یکی برای کارت حافظه microSD طراحی شده. حالا وقتشه که بریم سراغ باز کردن این بدنه خوش‌تراش.

دوربین دوم پشت گوشی برای ثبت اطلاعات عمق تصویر استفاده می‌شه. این یعنی می‌تونی بعد از عکس گرفتن، فوکوس رو تغییر بدی یا پس‌زمینه رو حذف کنی. واقعا بی‌صبرانه منتظریم تا با اسپاجر بیفتیم به جونش و ببینیم چطوری باز می‌شه.

اما قبل از شروع، باید یه تشکر ویژه از تیم‌هایی بکنیم که ابزارهای استاندارد تعمیرات رو در اختیارمون می‌ذارن.

برای پیدا کردن راه نفوذ به داخل گوشی، اول باید از یه ابزار حرارتی مثل iOpener یا سپراتور استفاده کنیم تا چسب‌های دور گوشی نرم بشن.

وقتی چسب‌ها حسابی نرم شدن، با یه پیک گیتار یا پیک بازکننده پلاستیکی لبه‌ها رو باز می‌کنیم تا اینکه اولین پیچ خودش رو نشون بده.

دیدن پیچ همیشه تو تعمیرات خبر خوبیه! وقتی می‌بینیم تو یه بدنه یکپارچه به جای خروارها چسب و گیره‌های محکم، از پیچ استفاده شده، می‌فهمیم که کارمون کمی راحت‌تره.

به همین راحتی اولین خط دفاعی گوشی شکسته شد. حالا با یه پیچ‌گوشتی مناسب، این پیچ‌ها رو یکی‌یکی باز می‌کنیم.

دورمون افتاده! حالا با کمک پیک‌های بازکننده پلاستیکی، قطعات داخلی گوشی رو از قاب پشتی فلزیش جدا می‌کنیم.

تا اینجای کار که خوب پیش رفتیم، اما هنوز زوده که بخوایم درباره تعمیرپذیریش نظر قطعی بدیم. تنها راه فهمیدنش اینه که به کارمون ادامه بدیم.

تو نسل قبلی HTC One، دقیقا همین مرحله بود که کار حسابی گره می‌خورد و سخت‌ترین امتیاز تعمیرپذیری رو گرفت. اما این بار خبر خوب اینه که کابل‌های مزاحم صفحه‌نمایش جای خودشون رو به کنتاکت‌های فنری دادن. پس کل مجموعه قطعات داخلی به راحتی و تمیز بیرون میاد.

قاب پشتی کاملا سالم مونده و خبری از آلومینیوم کج‌وکوله نیست. روی قاب به جز آنتن NFC و ظرافت‌های تراشکاری بدنه، چیز خاصی دیده نمی‌شه. وزن این قاب پشتی فلزی حدود 27.5 گرمه. اما مجموعه‌ای که بیرون آوردیم یکم شلوغ‌پلوغه. کلی نوار چسب و شیلدهای مسی منتظرمون هستن.

تو قدم بعدی، باید با اسپاجر کانکتور باتری رو جدا کنیم.

یادت نره، همیشه اولین کار بعد از باز کردن هر دستگاهی، قطع کردن جریان برقه تا جلوی هرگونه اتصالی گرفته بشه.

حالا باید از بین کوهی از چسب‌ها و نوارهای محافظ عبور کنیم. باز کردن این همه چسب واقعا کار زمان‌بر و خسته‌کننده‌ایه. بالاخره آزاد شدیم! البته هنوز یه عالمه کابل ریز و درشت مونده که باید جداشون کنیم.

وقتی می‌گم یه عالمه، منظورم حدود ده تا کابل مختلفه که باید با دقت باز بشن.

اگه با راحت باز شدن قاب پشتی امید داشتیم که تعمیرپذیری این گوشی بالا باشه، دیدن این مادربرد که با چسب سر جاش محکم شده، یکم ناامیدمون کرد. برای راحتی در تعمیرات، ترجیح می‌دادیم شرکت سازنده از چسب کمتری استفاده کنه و تغییرات بیشتری تو طراحی داخلی این مدل بده.

شیلدهای محافظ رو برداشتیم! حالا بیا ببینیم زیرشون چه قطعاتی مخفی شده:

← حافظه رم 2 گیگابایتی Elpida در کنار پردازنده اصلی Snapdragon 801

← حافظه فلش 32 گیگابایتی SanDisk NAND

← آیسی STMicroelectronics مدل 0100 AA 9058401 MYS

← آیسی‌های مدیریت انرژی و محصولات Qualcomm

ماژول تقویت‌کننده توان Avago

← کنترلر تاچ‌اسکرین Synaptics

فرستنده و گیرنده رادیویی Qualcomm و مودم

اینجا یه نمای نزدیک از بخش فرکانس رادیویی رو می‌بینی که سیستم ET کوالکام توش خودنمایی می‌کنه.

← داخل کادر قرمز، آیسی Qualcomm QFE1100 به همراه قطعات غیرفعال اطرافش قرار داره که کلا حدود 50 میلی‌متر مربع فضا اشغال کرده.

← خود آیسی QFE1100 از نمای نزدیک‌تر.

حالا که مادربرد آزاد شد، می‌ریم سراغ باتری. بله درست شنیدی! برای دسترسی به باتری، اول باید مادربرد رو دربیاری. تازه باتری هم با چسب خیلی محکمی به شیلد ال‌سی‌دی چسبیده.

این حجم زیاد از چسب قطعا امتیاز تعمیرپذیری M8 رو پایین میاره. کاش اچ‌تی‌سی تو این زمینه از بقیه شرکت‌ها الگو می‌گرفت.

اچ‌تی‌سی حسابی روی مدیریت مصرف باتری این گوشی مانور داده و گفته با شارژ کامل تا 2 هفته تو حالت استندبای می‌مونه.

بخش زیادی از این عملکرد به خاطر سنسورهای کم‌مصرف و نرم‌افزار بهینه‌ست، به علاوه یه باتری 2600 میلی‌آمپرساعتی که نسبت به نسل قبلیش 300 میلی‌آمپر بیشتر شده.

حالا نوبت بررسی چند تا قطعه کوچیک اما مهمه: موتور ویبره گوشی داخل این محفظه مربعی لاستیکی قرار گرفته. اسپیکر مکالمه یه محفظه پلاستیکی تقویت‌کننده صدا داره که کیفیت و بلندی صدای سیستم استریو رو تأمین می‌کنه. با برداشتن محفظه اسپیکر، مسیر باز می‌شه تا بتونیم برد ثانویه (Daughterboard) رو از روی قاب جدا کنیم.

البته فکر می‌کردیم مسیر بازه، تا اینکه متوجه شدیم این برد هم با چسب سر جاش محکم شده! اسپاجر ما خیلی مقاومه، اما دستمون از این همه چسب باز کردن حسابی خسته شد. بالاخره برد ثانویه رو آزاد کردیم. حالا وقتشه بریم سراغ بررسی تکنولوژی دوربین‌های این گوشی.

بررسی‌ها نشون می‌ده دوربین اصلی توی این مدل همون 4 مگاپیکسلی اولتراپیکسل نسل قبله، اما احتمالا پیکسل‌های بزرگتری داره. چیزی که جالب‌تره، اضافه شدن دوربین دوم تو پشته که به دوربین اصلی کمک می‌کنه تا کارهای جذابی مثل تغییر فوکوس بعد از عکاسی رو انجام بده. دوربین سلفی هم پیشرفت خیلی خوبی داشته و از 2.1 مگاپیکسل به 5 مگاپیکسل رسیده تا عکس‌های سلفی باکیفیت‌تری بگیری.

روی برد ثانویه که حالا خیلی خلوت شده، چند تا چیپ مهم دیگه هم هست:

← کنترلر NFC ساخت NXP

سنسور فشار BMP280 ساخت Bosch

← تیونر تطبیق آنتن Qualcomm

با یه اشاره کوچیک پنس، اسپیکرها رو هم بیرون میاریم. با اینکه همکاری اچ‌تی‌سی با برند Beats تموم شده، اما اسپیکرهای این گوشی هنوز هم کیفیت صدای خیلی خوبی دارن. این اسپیکرهای استریو می‌تونن تا 95 دسی‌بل صدا تولید کنن که برای یه گوشی موبایل عدد فوق‌العاده‌ایه.

آخرین قطعه‌ای که باید خارج بشه، جک 3.5 میلی‌متری هدست هست که روی یه فلت مشترک با میکروفون و پورت شارژ micro-USB در پایین گوشی قرار گرفته. با اسپاجر خیلی آروم این مجموعه رو هم بیرون میاریم. دیگه داریم به آخرای کار نزدیک می‌شیم.

حالا که تقریبا تمام قطعات رو از روی پنل جلویی باز کردیم، می‌رسیم به مرحله سخت جدا کردن صفحه‌نمایش.

تو بعضی گوشی‌ها مثل آیفون، تعویض صفحه‌نمایش خیلی راحته و همون اول باز می‌شه. واقعا مشخص نیست چرا بعضی شرکت‌ها اصرار دارن باتری و ال‌سی‌دی رو این‌قدر تو عمق گوشی دفن کنن!

با دادن حرارت زیاد به لبه‌های شیشه، تونستیم یه پیک بازکننده رو دور تا دور گوشی حرکت بدیم و چسب‌ها رو ببریم. اما این کار اون‌قدرها هم که فکر می‌کردیم بی‌خطر نبود! متأسفانه دقیقا تو همون نقطه‌ای که نباید، کابل تاچ رو بریدیم و آسیب دید.

اشکالی نداره! ما این اشتباه رو کردیم تا تو دیگه موقع تعمیر، این قسمت رو با احتیاط بیشتری باز کنی.

باز کردن و تعویض این صفحه‌نمایش واقعا کار پردردسریه. پس اگه گوشیت سالمه، حسابی مراقبش باش تا نشکنه!

پشت این پنل 1080p پر از مهرها و امضاهای کنترل کیفیته. برای ساختن یه گوشی باریک، نیاز به قطعات باریک داریم. ضخامت مجموعه تاچ و ال‌سی‌دی به‌هم‌چسبیده این گوشی، فقط کمی بیشتر از 2 میلی‌متره. خب، رسیدیم به شاسی خالی گوشی! حالا وقتشه تیم ما یه خسته نباشید به خودش بگه و بریم سراغ جمع‌بندی نهایی.

اگه می‌خوای بدونی امتیاز تعمیرپذیری چطور شد، باید بگم که خیلی تعریفی نداره.

امتیاز کالبدشکافی گوشی HTC One M8: 2 از 10 (عدد 10 یعنی راحت‌ترین حالت تعمیر)

← باز کردن دستگاه بدون آسیب زدن به قاب پشتی خیلی سخته (هرچند غیرممکن نیست). همین موضوع دسترسی به بقیه قطعات رو دشوار می‌کنه.

← باتری زیر مادربرد دفن شده و با چسب به شاسی چسبیده، که تعویضش رو حسابی سخت کرده.

← برای تعویض صفحه‌نمایش باید کل گوشی رو اوراق کنی! این یعنی یکی از رایج‌ترین تعمیرات، یعنی تعویض ال‌سی‌دی، تو این گوشی یه کابوسه.

← استفاده بیش از حد از چسب، نوارهای محافظ و شیلدهای مسی باعث شده باز و بسته کردن قطعات زمان‌بر باشه.

← تنها نکته مثبت اینه که کیفیت ساخت بیرونی گوشی خیلی بالاست و مقاومت خوبی در برابر ضربه داره. در نهایت، امیدواریم این کالبدشکافی از تیم آیسی‌مدار برات جذاب بوده باشه. حتما این آموزش رو برای دوستات که به سخت‌افزار و تعمیرات موبایل علاقه دارن بفرست تا اونا هم از دیدن داخل این گوشی فلزی لذت ببرن!