کالبدشکافی Fairphone 3: معماری ماژولار و اوج تعمیرپذیری در یک گوشی — کالبدشکافی | آیسی مدار
رفتن به محتوا

کالبدشکافی Fairphone 3: معماری ماژولار و اوج تعمیرپذیری در یک گوشی

موبایل و تبلت
۰ نظر
۱۰ نفر
کد ۳۷۳۱

گوشی Fairphone 3 دقیقا همون چیزیه که هر تعمیرکاری آرزوش رو داره؛ یه دستگاه که ذاتا برای باز شدن و تعمیر شدن ساخته شده. تو دورانی که اکثر گوشی‌های بازار با چسب‌های سفت‌وسخت و قطعات پرس‌شده راهی بازار میشن، دیدن یه موبایل با ساختار کاملا ماژولار حسابی هیجان‌انگیزه. این گوشی بهت اجازه میده با کمترین ابزار ممکن، به عمیق‌ترین بخش‌های سخت‌افزاریش دسترسی پیدا کنی.

با این حال، حتی تو یه گوشی ماژولار هم باید مراقب باشی! موقع جدا کردن سوکت‌های فشاری و فلت‌های داخلی، هیچ‌وقت فشار بی‌جا نیار تا پین‌های ظریف روی برد آسیبی نبینن. ما تو تیم آیسی‌مدار بی‌صبرانه منتظر بودیم تا دل و روده‌ی این پازل الکترونیکی جذاب رو بیرون بریزیم و ببینیم مهندسی قطعاتش چطور انجام شده. پس ابزارها رو آماده کن تا بریم مستقیم داخلش رو ببینیم!

ابزارهای موردنیاز

پیچ‌گوشتی چهارسو Phillips #00 پیک بازکننده (پک 6 تایی) پیچ‌گوشتی ستاره‌ای T5 Torx ست پیچ‌گوشتی 64 عددی دقیق

مرحله ۱

مرحله

زیبایی واقعی این گوشی تو طراحی داخلیشه، اما قبل از اینکه به اونجا برسیم، بیا یه نگاه سریع به مشخصات فنیش بندازیم:

صفحه‌نمایش 5.65 اینچی IPS با رزولوشن 1080 در 2160 پیکسل

پردازنده Qualcomm Snapdragon 632

4 گیگابایت رم و 64 گیگابایت حافظه داخلی

دوربین اصلی 12 مگاپیکسلی با دیافراگم ƒ/1.8 و دوربین سلفی 8 مگاپیکسلی با دیافراگم ƒ/2.0

باتری با ظرفیت 3060 میلی‌آمپر ساعت

سنسور اثر انگشت و جک هدفون هم سر جاشون هستن. تو عکس اشعه ایکس این گوشی کاملا می‌تونی نمای جذاب چیدمان قطعات داخلی و ساختار ماژولار رو با جزئیات ببینی.

مرحله ۲

مرحله

اگه نسخه‌های مختلف این گوشی رو کنار هم بذاریم، تفاوت نسل‌ها کاملا به چشم میاد. طراحی از یه حالت ساده به یه ساختار مدرن‌تر و پخته‌تر رسیده.

این پیشرفت فقط تو ظاهر نیست؛ مثلا تو این مدل بالاخره پورت قدیمی میکرو یو‌اس‌بی جای خودش رو به پورت استاندارد USB-C داده و یه سنسور اثر انگشت هم برای امنیت و راحتی بیشتر به پشت قاب اضافه شده. از نظر ابعاد، Fairphone 3 کمی بزرگ‌تر شده و با وزن 189 گرم و ابعاد 158 در 71.8 در 9.89 میلی‌متر تو دست قرار می‌گیره.

مرحله ۳

مرحله

برای شروع، اصلا نیازی به ابزار خاصی نداریم. قاب پشتی گوشی خیلی راحت و فقط با دست باز می‌شه. نسبت به نسل قبلی و اون قاب‌های دوتکه‌ و دردسرساز، این طراحی یکپارچه یه پیشرفت عالی و کاربردی به حساب میاد که دسترسی رو خیلی سریع‌تر کرده.

اگه نگران ضربه خوردن گوشی هستی، خیالت راحت باشه چون یه بامپر محافظ هم داخل جعبه قرار داره تا از لبه‌ها محافظت کنه.

مرحله ۴

مرحله

درآوردن باتری هم بی‌نهایت ساده‌ست؛ یه شیار کوچیک پایینش قرار داره که با استفاده از اون می‌تونی باتری رو مستقیم بکشی بیرون.

این باتری با کنتاکت‌های مخفی و روکش پلاستیکی محکم، ما رو یاد گوشی‌های قدیمی می‌ندازه که باتری‌هاشون چقدر جون‌دار و راحت قابل‌تعویض بودن.

ظرفیت این باتری 3060 میلی‌آمپر ساعته (11.78 وات‌ساعت). شاید در مقایسه با پرچمدارای امروزی عدد خیلی بزرگی نباشه، اما برای استفاده‌ی روزمره کاملا جواب میده. جذابیتش اینجاست که اگه شارژت تموم شد، می‌تونی خیلی راحت یه باتری یدک بندازی روش!

از نظر ظرفیت، یه چیزی بین باتری‌های معمولی بازار قرار می‌گیره؛ نه خیلی ضعیفه و نه می‌تونه با باتری‌های غول‌پیکر رقابت کنه.

زیر باتری یه پیام جالب نوشته شده: "کارت عالی بود. پیشرفت یعنی همین!" با انرژی گرفتن از این پیام، وقتشه که کالبدشکافی رو عمیق‌تر کنیم و بریم سراغ قطعات اصلی. پیش به سوی مرحله بعد!

مرحله ۵

مرحله

شرکت سازنده تو این نسل بی‌خیال مکانیسم‌های قفل‌شونده‌ی عجیب‌وغریب نسل‌های قبلی شده و به جای اون، از پیچ‌های استاندارد چهارسو (Phillips #00) برای بستن قطعات استفاده کرده.

یه پیچ‌گوشتی کوچیک هم برای باز کردنش تو جعبه گذاشتن، ولی ما ترجیح می‌دیم از ست پیچ‌گوشتی‌های حرفه‌ای خودمون استفاده کنیم تا تسلط بیشتری روی کار داشته باشیم.

بعد از باز کردن پیچ‌ها، مجموعه‌ی صفحه‌نمایش رو از فریم اصلی جدا می‌کنیم. اینجا همون سیستم اتصال پین‌های فشاری (Pogo Pin) و برد واسط که تو نسل‌های قبلی دیده بودیم رو می‌بینیم.

روی یکی از قطعات داخلی، یه نقشه از جمهوری دموکراتیک کنگو حک شده که اشاره به محل تأمین مواد اولیه‌ی قطعات مثل طلا، قلع و تنگستن داره؛ یه حرکت نمادین تو طراحی داخلی!

مرحله ۶

مرحله

تو این مدل، ماژول‌ها به جای پین‌های فنری قدیمی، از سوکت‌های فشاری استاندارد (Press-fit) استفاده می‌کنن که دسترسی و باز کردنشون رو خیلی راحت‌تر کرده. کافیه با یه اسپاجر پلاستیکی کمی زیر ماژول‌ها اهرم کنی تا خیلی راحت از جای خودشون آزاد بشن.

نکته‌ی عالی طراحی اینه که روی تمام کانکتورها و ماژول‌ها برچسب راهنما خورده. حتی اگه متوجه نوشته‌ها هم نشی، شکل فیزیکی قطعات طوریه که موقع بستن دقیقا سر جای درستشون می‌شینن.

مرحله ۷

مرحله

حالا می‌رسیم به خانواده‌ی ماژول‌های Fairphone 3: ماژول بالایی، ماژول دوربین و ماژول پایینی همگی اینجا کنار هم چیده شدن و چیدمانشون شباهت زیادی به طراحی موفق نسل‌های قبل داره.

اسپیکر اصلی حالا تو یه ماژول کاملا مستقل و بسته قرار گرفته و برخلاف گذشته که بخشی از ماژول پایینی بود، حالا از پشت به اون متصل می‌شه.

اگه فکر می‌کنی می‌تونی از این ماژول‌ها برای ارتقای نسل‌های قبلی استفاده کنی، باید بگیم که این‌طور نیست. طراحی داخلی و قطعات این ماژول‌ها کاملا تغییر کردن و با نسخه‌های قبلی سازگار نیستن. با این حال جنس قاب ماژول‌ها ارتقا پیدا کرده تا مقاومت بهتری داشته باشن.

مرحله ۸

مرحله

ما به همین مقدار راضی نمی‌شیم! پیچ‌گوشتی T5 Torx و پیک بازکننده رو برمی‌داریم تا خود ماژول‌ها رو هم باز کنیم و دل‌وروده‌شون رو بررسی کنیم.

کار رو با ماژول بالایی شروع می‌کنیم:

دوربین سلفی 8 مگاپیکسلی و بلندگوی مکالمه هر دو قابلیت جداسازی دارن و میشه راحت عوضشون کرد. اما جک هدفون و سنسورهای مجاورت و نور محیط، مستقیم روی برد واسط لحیم شدن و به صورت جداگانه درنمیان. داخل ماژول دوربین، یه لنز 12 مگاپیکسلی با سنسور SONY IMX363 قرار داره. فلش‌های ال‌ای‌دی هم روی برد لحیم شدن.

تو ماژول پایینی قطعاتی مثل موتور ویبره رو می‌بینیم، در حالی که پورت USB-C و میکروفون روی برد ثابت شدن. ماژول اسپیکر هم با دو تا کنتاکت کوچیک به ماژول پایینی وصل میشه و ساده‌ترین قطعه‌ی این مجموعه‌ست.

مرحله ۹

مرحله

با برداشتن مادربرد اصلی، متوجه یه سری کنتاکت‌های فنری می‌شیم که ارتباط سنسور اثر انگشت، دکمه‌های ولوم و پاور، و چند تا آنتن رو برقرار می‌کنن. شیلدهای فلزی رو که برداریم، این چیپ‌های مهم روی برد خودشون رو نشون می‌دن:

پردازنده Snapdragon 632 SoC

حافظه 64 گیگابایتی Samsung KMRH60014A-B614 eMMC

ماژول فرانت‌اند RF مدل Qorvo QM57508

فرستنده و گیرنده RF مدل Qualcomm WTR3925

ماژول وای‌فای Qualcomm WCN3680B

مرحله ۱۰

مرحله

روی قسمت جلویی مادربرد هم این قطعات رو پیدا کردیم:

آیسی Qorvo QM56022 RF Flex

آیسی مدیریت تغذیه Qualcomm PMI632

آیسی مدیریت تغذیه Qualcomm PM8953

کدک صوتی Qualcomm WCD9326

آمپلی‌فایر صوتی Awinic

کنترلر NXP Semiconductor Q31A1 (احتمالا مربوط به NFC)

مرحله ۱۱

مرحله

اینم از پایان کالبدشکافی Fairphone 3؛ تو این بررسی تا آخرین پیچ و قطعه رو زیر ذره‌بین بردیم. این گوشی بهمون ثابت کرد که یه طراحی هوشمندانه چقدر می‌تونه کار تعمیرکار رو راحت کنه. ساختار جدید قاب خیلی سریع باز می‌شه و کاملا کاربرپسنده.

معماری ماژولار باعث شده فضای داخلی خیلی تمیز و مرتب باشه؛ طوری که حتی قطعات کوچیک‌تر هم با کمی دقت قابل‌دسترسی و تعویض هستن. بستن دوباره‌ی این گوشی واقعا بی‌دردسره و جای هیچ نگرانی برای خرابی موقع مونتاژ نمی‌ذاره.

مرسی که تا آخر این بررسی جذاب با تیم آیسی‌مدار همراه بودی! اگه از این سبک محتوا خوشت میاد، اپلیکیشن آیسی‌مدار رو به دوستای تعمیرکارت معرفی کن تا اونا هم از این آموزش‌های تخصصی برای ارتقای مهارت‌هاشون استفاده کنن.

مرحله ۱۲

کلام آخر

این گوشی تونست بالاترین امتیاز، یعنی 10 از 10 رو تو مقیاس تعمیرپذیری به دست بیاره:

قطعات مهم و پرمصرفی مثل باتری و صفحه‌نمایش اولویت اول طراحی بودن و بدون نیاز به ابزار خاصی یا نهایتا با یه پیچ‌گوشتی چهارسو در دسترس هستن.

راهنماهای بصری و نوشته‌های داخل گوشی، مسیر باز کردن و تعویض ماژول‌ها رو به شدت ساده کرده.

تعویض کامل ماژول‌ها خیلی راحته. حتی برای دسترسی به قطعات داخلیشون هم فقط به یه پیچ‌گوشتی Torx نیاز داری.

قطعات یدکی به وفور توسط سازنده پشتیبانی و تأمین می‌شن.

اکثر قطعات داخل ماژول‌ها به صورت جداگانه قابل تعویض هستن، هرچند بعضی از موارد لحیم شدن.

این آموزش با استانداردهای اختصاصی آیسی‌مدار بازنویسی و بهینه‌سازی شده و تمامی حقوق انتشار آن متعلق به این مجموعه است و در صورت کپی یا بازنشر پیگرد قانونی خواهد داشت.

کالبدشکافی‌های مشابه

گفتگو‌های کاربران

هنوز نظری ثبت نشده؛ تو شروع کن!