کالبدشکافی و بررسی قطعات داخلی HTC One M9

اچ‌تی‌سی امیدوار بود M9 همون گوشی ایده‌آلی باشه که همه منتظرش بودن. بیا یه نگاهی به سخت‌افزار قویش بندازیم:

← صفحه‌نمایش 5 اینچی با رزولوشن 1080p و اسپیکرهای استریو تو پنل جلویی.

← دوربین اصلی 20 مگاپیکسلی با قابلیت فیلم‌برداری 4 کیلواهم و دوربین سلفی اولتراپیکسل با فیلم‌برداری 1080p.

← پردازنده هشت هسته‌ای و 64 بیتی Qualcomm Snapdragon 810.

← سه گیگابایت حافظه رم (RAM).

حافظه داخلی 32 گیگابایتی با قابلیت پشتیبانی از کارت حافظه MicroSD تا ظرفیت فوق‌العاده 2 ترابایت!

← پشتیبانی از شبکه‌های LTE، بلوتوث 4.1، NFC، پورت HDMI MHL 3.0 و فرستنده مادون قرمز.

بسته‌بندی این گوشی طراحی خاص و متفاوتی داره و کاملا با جعبه‌های مستطیلی معمول بازار فرق می‌کنه. اچ‌تی‌سی برای این مدل طرح ضمانت ویژه‌ای ارائه داده بود که اگه تو سال اول صفحه‌نمایش بشکنه یا گوشی آب بخوره، کل دستگاه رو برات تعویض می‌کردن.

احتمالا دلیل این ضمانت دست‌ودل‌بازانه این بوده که خودشون هم می‌دونستن طراحی داخلی این گوشی چقدر برای تعمیرکارها دردسرساز و غیرقابل تعمیره!

گاهی اوقات پیش میاد که گوشی‌های نو هم مشکلاتی داشته باشن. به نظر می‌رسه کنترل کیفیت اولیه این مدل خیلی سخت‌گیرانه نبوده. گوشی‌ای که به دست ما رسید، به محض بیرون آوردن از جعبه، یه خط و خش بزرگ روی گوشه پایین سمت چپ شیشه‌اش داشت.

ماجرا به همین‌جا ختم نشد! وقتی گوشی رو برای اولین بار روشن کردیم تا صفحه‌اش رو تست کنیم، یه پیکسل سوخته قشنگ وسط تصویر خودنمایی می‌کرد.

← دیدن این مشکلات اونم روی یه گوشی آکبند، واقعا تو ذوق می‌زنه.

این اتفاقات همون اول کار، ما رو نسبت به کیفیت مونتاژ قطعات داخلی هم یکم نگران می‌کنه. بریم ببینیم تو دلش چه خبره.

بدنه فلزی یکپارچه و دورنگ M9 خیلی شبیه به نسل قبلی یعنی M8 طراحی شده. فقط رنگ خاکستریش یکم تیره‌تر از برادر بزرگترشه و شباهت ظاهریشون فوق‌العاده زیاده.

یکی از بزرگترین تغییرات ظاهری، برگشتن به همون طراحی تک‌دوربینه تو پشت گوشیه. اچ‌تی‌سی بی‌خیال اون دوربین‌های دوگانه تشخیص عمق شده و به یه سنسور قدرتمندتر بسنده کرده. تغییر مهم بعدی، جابه‌جایی دکمه‌های فیزیکیه که از نظر ارگونومی خیلی بهتر شده.

شرکت‌ها متوجه شدن که قرار دادن دکمه پاور بالای گوشی برای صفحه‌های بزرگ اصلا کاربردی نیست. اچ‌تی‌سی هم بالاخره این موضوع رو درک کرده و دکمه پاور رو آورده لبه کناری گوشی تا راحت‌تر زیر انگشت قرار بگیره. همچنین دکمه یکپارچه تنظیم صدا تو نسل‌های قبل، حالا جاش رو به دو تا دکمه مجزای کم و زیاد کردن صدا داده.

اول باید قاب کوچیک پلاستیکی بالای گوشی رو با یه پیک بازکننده با احتیاط جدا کنی تا پیچ‌های مخفی زیرش خودشون رو نشون بدن. برخلاف مدل‌های قدیمی‌تر، اینجا خبری از پنل‌های دسترسی جلویی نیست و فقط همین دو تا پیچ تورکس در قسمت بالایی، قاب پشتی رو نگه داشتن.

دیدن همین دو تا پیچ ما رو امیدوار می‌کنه که شاید باز کردن قاب این گوشی به سختی نسل‌های قبلی نباشه.

خوشبختانه اچ‌تی‌سی همچنان ترجیح داده به جای استفاده از چسب‌های قوی، قاب رو با پیچ محکم کنه. پس پیچ‌گوشتی رو بردار و بازشون کن.

برخلاف بعضی گوشی‌ها، اینجا برای باز کردن قاب پشتی نیازی به دادن حرارت نیست. بعد از باز کردن پیچ‌های بالایی، مستقیم می‌ریم سراغ پیک پلاستیکی تا خارهای دور قاب رو آزاد کنیم. پیک بازکننده رو خیلی آروم بین قاب پشتی و بدنه اصلی قرار بده و دور تا دور گوشی بکش تا قاب فلزی از شاسی جدا بشه.

خارهای قسمت پایینی گوشی یکم سفت هستن و مقاومت می‌کنن، اما نکته مثبت اینه که هیچ چسبی در کار نیست و با کمی حوصله باز می‌شن.

وقتی قاب پشتی فلزی رو برمی‌داریم، بالاخره چشممون به قطعات داخلی میفته. تو نگاه اول، چیدمان قطعات به شدت شبیه به همون مدل M8 به نظر می‌رسه.

اچ‌تی‌سی همیشه علاقه عجیبی به استفاده از شیلدهای محافظ داره. اما جای شکرش باقیه که اون نوارهای چسبناک و پیچیده نسل قبل رو کنار گذاشته و تو M9 با یه طراحی تمیزتر و قابل‌دسترس‌تر روبه‌رو هستیم. به جز حذف دوربین دوم و یکم مرتب‌تر شدن کابل‌ها، تغییر خیلی بزرگی تو معماری داخلی این گوشی نسبت به نسل قبل دیده نمی‌شه.

البته رنگ مادربرد هم از سبز به آبی تغییر کرده که از نظر بصری یکم جذاب‌ترش کرده و حس بهتری میده!

تا اینجای کار، کالبدشکافی این مدل خیلی راحت‌تر از جراحی قلب بازی بود که روی نسل قبلی انجام دادیم! انگار طراح‌ها تصمیم گرفتن یکم به تعمیرکارها رحم کنن. با اینکه هنوز کابل‌های زیادی روی برد هست، اما دسترسی بهشون و جدا کردنشون خیلی منطقی‌تر شده.

فقط امیدواریم این روند خوب تا مرحله بیرون آوردن مادربرد هم ادامه داشته باشه و یهو غافلگیر نشیم.

ای بابا! انگار زود قضاوت کردیم. مهندس‌های اچ‌تی‌سی بازم به همون عادت بدشون یعنی چسباندن مادربرد به شاسی ادامه دادن.

بدترین قسمتش اینه که مادربرد فقط چسب نخورده، بلکه دقیقا به بدنه نرم و حساس باتری هم چسبیده. این یعنی موقع اهرم کردن باید بی‌نهایت مراقب باشی که باتری سوراخ نشه.

با استفاده از یه اسپاجر تخت و کلی احتیاط، بالاخره تونستیم مادربرد رو بدون آسیب زدن به باتری و ایجاد آتیش‌سوزی از جاش آزاد کنیم. واقعا نفس‌گیر بود! راستی، موتور ویبره هم حالا مستقیم روی مادربرد لحیم شده و با چسب ضعیفی به قاب چسبیده.

حذف شدن کانکتور ویبره و لحیم شدنش یعنی اگه این قطعه خراب بشه، تعویضش نیاز به مهارت لحیم‌کاری داره و دردسرش بیشتر شده.

حالا که مادربرد بیرونه، بیا ببینیم چه آیسی‌ها و چیپ‌هایی روی این برد آبی‌رنگ سوار شدن:

← حافظه رم 3 گیگابایتی Samsung LPDDR4 در کنار پردازنده هشت هسته‌ای Qualcomm Snapdragon 810.

← حافظه فلش 32 گیگابایتی Samsung eMMC NAND برای ذخیره‌سازی اطلاعات.

← آیسی مدیریت تغذیه (PMIC) ساخت Qualcomm.

← ماژول وای‌فای و بلوتوث Broadcom.

فرستنده و گیرنده رادیویی Qualcomm با فناوری 28 نانومتری.

ماژول تقویت‌کننده آنتن چندبانده ساخت Avago.

← فرستنده تصویر Silicon Image MHL 3.0 برای انتقال تصویر به نمایشگرهای خارجی.

حالا که مادربرد رفت کنار، تازه می‌تونیم به باتری دسترسی پیدا کنیم! البته اگه بتونیم از شر چسب‌های محکمش خلاص بشیم. بله، تو این گوشی هم برای رسیدن به باتری حتما باید کل مادربرد رو باز کنی. تازه خود باتری هم با چسب بسیار محکمی به شاسی چسبیده و مثل یه ساندویچ به هم پرس شدن.

ما همیشه به این نوع طراحی انتقاد داریم. باتری یه قطعه مصرفیه و بعد از چند صد بار شارژ شدن، عمرش تموم می‌شه و کاربر مجبور به تعویضش می‌شه.

وقتی باتری رو این‌قدر تو عمق گوشی و زیر کلی چسب دفن می‌کنن، عملا تعویضش رو برای کاربر عادی غیرممکن و برای تعمیرکار به شدت زمان‌بر می‌کنن.

از نظر ظرفیت، اچ‌تی‌سی یکم باتری رو ارتقا داده و به 10.87 وات‌ساعت رسونده. این عدد از نسل قبل بیشتره اما هنوز برای این سخت‌افزار جای پیشرفت داره.

با وجود این افزایش ظرفیت، بررسی‌ها نشون می‌ده که عمر باتری M9 تفاوت خیلی چشمگیری نکرده. احتمالا پردازنده قوی‌تر، مصرف انرژی رو بالاتر برده و این افزایش حجم رو خنثی کرده.

نکته ناامیدکننده اینه که گوشی از تکنولوژی شارژ سریع پشتیبانی می‌کنه، اما شارژری که تو جعبه‌اش قرار دادن یه شارژر معمولی 1.5 آمپریه که اصلا قابلیت فست‌شارژ نداره!

کاش اچ‌تی‌سی هم مثل بعضی برندها، شارژر فست‌شارژ رو به صورت پیش‌فرض داخل جعبه قرار می‌داد تا نیازی به هزینه اضافه نباشه.

بریم سراغ بررسی دوربین اصلی. بعد از جدا کردن آخرین کانکتورها و باز کردن چند تا پیچ و البته یکم درگیری با چسب، برد ثانویه بالاخره آزاد می‌شه. اینجا دوربین 20 مگاپیکسلی پشتی رو می‌بینی که حالا به تنهایی وظیفه عکاسی رو به دوش می‌کشه.

حذف دوربین دوم تصمیم خوبی بود؛ چون کیفیت سنسور اصلی به قدری بالاست که نیازی به امکانات فانتزی و سه‌بعدی نداره.

نکته مثبت این دوربین، استفاده از شیشه یاقوت کبود (سافایر) برای لنز بیرونیه. این شیشه مقاومت به شدت بالایی در برابر خط و خش داره و مشکل تار شدن لنز که تو مدل‌های قبلی شایع بود رو کاملا حل می‌کنه.

محفظه اسپیکرها با یه طراحی جالب و استفاده از فوم‌های خاص ساخته شده تا کیفیت صدا رو به حداکثر برسونه. اسپیکرهای معروف BoomSound تو این مدل هم حضور دارن و با تکنولوژی Dolby Audio ترکیب شدن تا موقع فیلم دیدن یا گوش دادن به موسیقی، یه صدای استریو و بی‌نظیر رو تجربه کنی.

در نهایت، برد ورودی/خروجی پایین گوشی که شامل جک 3.5 میلی‌متری هدفون، میکروفون و پورت شارژ Micro-USB هست رو هم با پنس بیرون میاریم.

حالا وقتشه یکم حرارت به کار بدیم! برای جدا کردن صفحه‌نمایش، دو تا نوار چسب به شدت محکم سد راهمون هستن. با استفاده از پد حرارتی iOpener یا سپراتور، لبه‌های ال‌سی‌دی رو گرم می‌کنیم تا چسب‌ها نرم بشن و بتونیم صفحه رو جدا کنیم. وقتی ال‌سی‌دی رو جدا کردیم، پشتش یه سری حروف و اعداد عجیب‌وغریب دیدیم که انگار یه پیام مخفیه!

البته جای نگرانی نیست؛ این نوشته‌ها صرفا کدهای مربوط به کنترل کیفیت و خط تولید کارخونه هستن و ارزش دیگه‌ای ندارن.

برد بالایی گوشی رو هم درآوردیم. بیا ببینیم رو این قسمت چه قطعاتی سوار شده:

← کنترلر NFC ساخت شرکت NXP.

← تیونر تنظیم آنتن Qualcomm.

← میکروکنترلر 16 بیتی Maxim به همراه فرستنده مادون قرمز (برای کنترل لوازم خانگی).

دوربین سلفی 4 مگاپیکسلی که با تکنولوژی اولتراپیکسل ساخته شده و کیفیت فوق‌العاده‌ای برای ثبت عکس‌های سلفی تو نور کم داره.

← روی کابل فلت مربوط به صفحه‌نمایش، آیسی کنترلر تاچ Synaptics S3351B رو می‌بینیم که وظیفه پردازش لمس‌ها رو بر عهده داره.

این کنترلر عملکرد خیلی دقیق و سریعی داره و تو خیلی از گوشی‌های پرچمدار استفاده می‌شه.

امتیاز تعمیرپذیری HTC One M9: 2 از 10 (عدد 10 یعنی راحت‌ترین حالت تعمیر)

← باتری کاملا زیر مادربرد دفن شده و به شدت به شاسی چسبیده، که تعویضش رو به یه کار پرخطر و زمان‌بر تبدیل می‌کنه.

← برای تعویض صفحه‌نمایش (که رایج‌ترین خرابی گوشی‌هاست) باید کل قطعات گوشی رو دونه‌دونه از هم باز کنی تا به ال‌سی‌دی برسی.

← استفاده از چسب‌های قوی تو جای‌جای دستگاه باعث می‌شه برداشتن قطعات سخت باشه و احتمال آسیب دیدنشون موقع تعمیر بالا بره.

← طراحی داخلی به شکلیه که انگار اصلا برای تعمیر شدن ساخته نشده و باز کردنش نیازمند مهارت و حوصله خیلی زیادیه.

← در کل، این گوشی از نظر کیفیت ساخت بیرونی شاهکاره، اما از نظر تعمیرات داخلی یه کابوس واقعی به حساب میاد. مرسی که تا آخر این کالبدشکافی با تیم آیسی‌مدار همراه بودی. اگه از این سبک بررسی‌های سخت‌افزاری خوشت میاد، حتما به بقیه مقالات سایت ما هم سر بزن و نظرت رو درباره طراحی این گوشی برامون کامنت کن. موفق باشی!