کالبدشکافی مک‌بوک ایر ۱۳ اینچ ۲۰۱۳: نگاهی به درون لپ‌تاپ ظریف اپل

مک‌بوک ایر 13 اینچی دست ماست تا ببینیم از نظر سخت‌افزاری چه مشخصاتی داره.

← پردازنده نسل چهارم Intel Core i5 با گرافیک مجتمع Intel HD 5000

← 128 گیگابایت حافظه فلش (قابل سفارش تا 512 گیگابایت در زمان تولید)

← 4 گیگابایت حافظه رم LPDDR3 (غیرقابل ارتقا توسط کاربر)

← صفحه‌نمایش 13٫3 اینچی با رزولوشن 1440 در 900 پیکسل

پشتیبانی از شبکه وای‌فای پرسرعت 802.11ac

← میکروفون‌های دوگانه برای ضبط صدای باکیفیت‌تر

ظاهر مک‌بوک ایر 2013 تقریبا هیچ تفاوتی با نسل قبلی خودش نداره و حتی شماره مدل A1466 روی بدنه همچنان حفظ شده. سمت راست دستگاه همون پورت‌های همیشگی رو می‌بینیم؛ کارت‌خوان SD، پورت USB 3.0 و پورت Thunderbolt دقیقا سر جای خودشون هستن.

وقتی لپ‌تاپ رو می‌چرخونیم، تنها تغییر ظاهری این مدل به چشم می‌خوره: دو تا سوراخ کوچیک برای میکروفون‌های دوگانه که سمت چپ بدنه قرار گرفتن.

برای اینکه ببینیم داخل دستگاه چه خبره، باید از پیچ‌گوشتی مخصوص Pentalobe استفاده کنیم تا پیچ‌های ستاره‌ای قاب زیرین رو باز کنیم.

باز کردن قاب پشتی مک‌بوک‌ها معمولا کار سختی نیست، به شرطی که ابزار مناسب رو داشته باشی و با دقت و حوصله پیچ‌ها رو باز کنی.

وقتی قاب رو برمی‌داریم، می‌تونیم تفاوت‌های مدل 2012 (سمت چپ) و 2013 (سمت راست) رو کنار هم مقایسه کنیم. بیا ببینیم چه تغییراتی اعمال شده:

← ماژول حافظه SSD به شکل محسوسی کوچیک‌تر شده.

← کارت شبکه بی‌سیم AirPort کاملا ارتقا پیدا کرده.

← هاب کنترلر پلتفرم (PCH) دیگه به صورت یک چیپ مجزا روی برد نیست.

← گیره نگهدارنده هیت‌سینک (خنک‌کننده) طراحی جدیدی به خودش گرفته.

کانکتور کابل اسپیکر حالا در جهت مخالفی قرار داره. البته ما اینجا نیستیم که فقط تفاوت‌ها رو بشماریم؛ بریم سراغ ادامه کالبدشکافی و قطعات رو یکی‌یکی باز کنیم.

همیشه اولین قدم تو باز کردن دستگاه‌های الکترونیکی، قطع کردن و بیرون آوردن باتریه تا جلوی هرگونه اتصالی گرفته بشه. پس پیچ‌های باتری رو باز می‌کنیم.

یادت باشه موقع باز کردن قطعات داخلی، استفاده همزمان از دو تا پیچ‌گوشتی (اگه تسلط داشته باشی) می‌تونه سرعت کارت رو خیلی بالا ببره.

باتری این مدل با ظرفیت 7150 میلی‌آمپر ساعت (7٫6 ولت)، نسبت به نسل قبل ارتقا پیدا کرده و همین موضوع باعث می‌شه اپل ادعای شارژدهی 12 ساعته رو برای این لپ‌تاپ داشته باشه.

علاوه بر افزایش ظرفیت، یه تغییر جالب دیگه هم روی باتری می‌بینیم؛ نوشته‌ها و اطلاعات مهم روی باتری حالا علاوه بر انگلیسی، به زبان کره‌ای هم چاپ شدن.

اپل برای اینکه سرعت حافظه رو به طرز چشم‌گیری بالا ببره، از رابط SATA به PCIe سوئیچ کرده و تولید این قطعه رو به شرکت سامسونگ سپرده. روی این ماژول SSD قطعات زیر به چشم می‌خوره:

← کنترلر فلش Samsung S4LN053X01-8030 بر پایه معماری ARM

← هشت عدد تراشه حافظه فلش 16 گیگابایتی سامسونگ

← حافظه رم 512 مگابایتی ساخت سامسونگ

این حافظه SSD جدید، ابعاد کوچک‌تری نسبت به نسل قبل داره و سرعتش به شدت بالاتره. به همین خاطر، اگه بخوای در آینده حافظه رو ارتقا بدی، نمی‌تونی از SSDهای مدل‌های قدیمی‌تر مک‌بوک ایر استفاده کنی و حتما باید دنبال قطعه سازگار بگردی.

قطعه بعدی که بیرون میاد، کارت شبکه کاملا بازطراحی‌شده AirPort هست که وظیفه ارتباطات بی‌سیم رو بر عهده داره.

جالبه بدونی با وجود اینکه اسلات این کارت با نسل قبلی یکیه، اما طول متفاوتشون باعث می‌شه نتونی کارت‌های قدیمی رو روی این مدل ببندی و پیچ کنی.

← قلب تپنده این کارت، چیپ Broadcom هست که ارتباط وای‌فای روی باند 5 گیگاهرتز رو با سرعت بالا و همچنین ارتباط بلوتوث 4.0 رو مدیریت می‌کنه.

← در کنارش یه ماژول Skyworks هم قرار داره که ارتباط شبکه‌های مختلف وای‌فای رو تقویت می‌کنه.

حالا نوبت به اسپیکرهای استریوی مک‌بوک ایر می‌رسه تا از روی شاسی جداشون کنیم. به جز تغییر جهت یکی از کابل‌ها که قبلا بهش اشاره کردیم، این اسپیکرها دقیقا همون مدل‌هایی هستن که تو نسل قبلی استفاده شده بودن.

برخلاف خیلی از شرکت‌ها که روی برند سازنده سیستم صوتی‌شون مانور می‌دن، اپل خیلی ساده از عبارت "اسپیکرهای استریو" براشون استفاده کرده و مشخص نیست دقیقا ساخت کدوم شرکت صوتی هستن.

برد ورودی/خروجی (I/O) نسبت به سال قبل تغییر چندانی نکرده، فقط سوکت مربوط به کابل دوربین iSight از روش حذف شده.

← کنار جک هدفون، یه چیپ کدک صوتی با مارک Cirrus 4208-CRZ می‌بینیم که یه آمپلی‌فایر کم‌مصرف برای خروجی هدفون هم داخلش تعبیه شده.

اپل تو این مدل تصمیم گرفته از دو تا میکروفون استفاده کنه تا کیفیت دریافت صدا رو ارتقا بده. مثل سیستمی که تو آیفون‌ها می‌بینیم، این میکروفون‌های دوگانه کمک می‌کنن تا موقع تماس‌های تصویری FaceTime یا ضبط صدا، نویز محیط تا حد زیادی حذف بشه.

حالا وقتشه که مادربرد و هیت‌سینک رو به آرومی از روی شاسی دستگاه جدا کنیم.

پردازنده نسل چهارم اینتل، هاب کنترلر پلتفرم (PCH) رو دقیقا کنار CPU مجتمع کرده؛ این برخلاف طراحی نسل قبله که این دو تا چیپ کاملا از هم جدا بودن.

طراحی جدید هیت‌سینک طوریه که هر دو چیپ رو پوشش می‌ده، اما جالبه که اپل فقط روی قسمت پردازنده اصلی خمیر سیلیکون زده. البته این طراحی خیلی بهتر از نسل قبله؛ تو مدل قدیمی، چیپ PCH به حال خودش رها شده بود و فقط از طریق تماس با بدنه پایینی خنک می‌شد.

بیا یه نگاه دقیق‌تر به چیپ‌های روی مادربرد بندازیم:

← پردازنده دو هسته‌ای Intel Core i5 با فرکانس 1٫3 گیگاهرتز و گرافیک مجتمع Intel HD 5000

← هاب کنترلر پلتفرم اینتل (بدون مارک مشخص)

← کنترلر پورت Thunderbolt ساخت اینتل

← هاب کنترلر Genesis Logic برای مدیریت USB 3.1

کنترلر ولتاژ ساخت Linear Technology برای مدیریت توان

پشت مادربرد هم پر از قطعات ریز و درشته:

← چهار تا ماژول 1 گیگابایتی رم LPDDR3 ساخت Elpida که مجموعا 4 گیگابایت حافظه رو تشکیل می‌دن

← تراشه کنترلر Broadcom BCM15700A2

← تراشه حافظه DRAM ساخت شرکت Hynix

← حافظه فلش سریال MXIC

کنترلر تغذیه و رگولاتور Texas Instruments TPS51980A

← یک آیسی دیگه از Texas Instruments با شماره مدل LM4FS1BH

ترک‌پد مک‌بوک ایر مثل بقیه مدل‌ها با شش تا پیچ فیلیپس خیلی ریز به بدنه بالایی محکم شده و به راحتی باز می‌شه. روی برد ترک‌پد، علاوه بر کانکتورهای مختلف، چند تا چیپ کنترلی هم قرار داره:

← میکروکنترلر ساخت STMicroelectronics

← حافظه فلش سریال 2 مگابیتی MXIC

← کنترلر اصلی ترک‌پد ساخت Broadcom

در نهایت، با باز کردن پیچ‌های فیلیپس لولاها، مجموعه صفحه‌نمایش رو هم از بدنه اصلی جدا می‌کنیم تا کالبدشکافی به مراحل آخرش نزدیک بشه.

به پایان کالبدشکافی مک‌بوک ایر 13 اینچ مدل 2013 رسیدیم. طراحی داخلی این لپ‌تاپ با اینکه بسیار یکپارچه و فشرده است، اما نکات مثبت و منفی خاص خودش رو برای تعمیرکارها داره.

← نقطه قوت طراحی داخلی اینه که وقتی قاب زیرین باز بشه، دسترسی به اکثر قطعات مثل باتری و اسپیکرها راحت و سرراسته.

← اولین مانع باز کردن دستگاه، وجود پیچ‌های امنیتی پنتالوب روی قاب بیرونیه که حتما به ابزار مخصوص نیاز داره.

← قطعات اصلی مثل رم و حافظه SSD کاملا اختصاصی هستن؛ رم روی برد لحیم شده و SSD هم با مدل‌های قبلی سازگار نیست که کار ارتقا رو به شدت محدود می‌کنه.

← امیدواریم از این تور سخت‌افزاری لذت برده باشی. اگه عاشق بررسی بردها و دیدن قطعات داخلی گجت‌های روز دنیا هستی، اپلیکیشن آیسی‌مدار رو دانلود کن تا همیشه به جدیدترین کالبدشکافی‌ها و شماتیک‌های تخصصی تو جیبت دسترسی داشته باشی!