کالبدشکافی - آیسی مدار
رفتن به محتوا

کالبدشکافی مک‌بوک پرو ۱۵ اینچی (Mid 2012)؛ شاهکار ماژولار اپل

لپ‌تاپ و کامپیوتر
۰ نظر
۵۰ نفر
کد ۳۴۴۰

مدل Mid 2012 از مک‌بوک پرو 15 اینچی اپل، یکی از محبوب‌ترین و پرطرفدارترین لپ‌تاپ‌های تاریخ این شرکته. دلیلش هم خیلی سادس: این دستگاه جزو آخرین نسل‌هایی بود که به کاربر اجازه می‌داد به راحتی به قطعات داخلی دسترسی داشته باشه و رم یا هاردش رو ارتقا بده. تو این کالبدشکافی اختصاصی از "آیسی‌مدار"، می‌خوایم قدم‌به‌قدم دل و روده‌ی این لپ‌تاپ دوست‌داشتنی رو بیرون بریزیم و ببینیم اپل تو اون سال‌ها چه معماری جذابی رو پیاده کرده بود.

کالبدشکافی دستگاه‌های این نسل همیشه پر از نکات آموزنده‌ست، مخصوصا وقتی می‌بینیم چطور از فضای داخلی برای جا دادن درایو نوری و هارد دیسک‌های مکانیکی استفاده شده. البته یادت باشه، هرچند باز کردن این مدل نسبت به مک‌بوک‌های امروزی راحت‌تره، اما ایمنی همیشه حرف اول رو می‌زنه؛ قطع کردن جریان باتری تو همون قدم‌های اول، مهم‌ترین کاریه که برای جلوگیری از اتصالی باید انجام بدی. پس ابزارها رو آماده کن تا بریم سراغ باز کردنش!

ابزارهای موردنیاز

پد نسوز مگنت‌دار پیچ‌گوشتی چهارسو #00 اسپاجر پیچ‌گوشتی تورکس T6 پیچ‌گوشتی سه‌پر Y0

مرحله ۱

مرحله

بالاخره وقتش رسید که به قطعات داخلی مک‌بوک پرو نسخه اواسط 2012 نگاهی بندازیم. این دستگاه روی کاغذ مشخصات قدرتمندی برای زمان خودش داشته که مرور کردنشون خالی از لطف نیست:

پردازنده چهار هسته‌ای Intel Core i7 با فرکانس 2.3 گیگاهرتز (قابل ارتقا تا 3.3 گیگاهرتز با Turbo Boost) در کنار گرافیک مجتمع Intel HD Graphics 4000

پردازنده گرافیکی مجزای NVIDIA GeForce GT 650M با 512 مگابایت حافظه اختصاصی از نوع GDDR5

4 گیگابایت حافظه رم از نوع DDR3 با فرکانس 1600 مگاهرتز

هارد دیسک مکانیکی 500 گیگابایتی (5400 RPM)

صفحه‌نمایش 15.4 اینچی با نور پس‌زمینه ال‌ای‌دی و رزولوشن 1440 در 900 پیکسل (تراکم 110 پیکسل بر اینچ)

درگاه‌های پرسرعت USB 3.0 و Thunderbolt

مرحله ۲

مرحله

شاید برات جالب باشه که این مک‌بوک پرو نسبت به برادر جدیدترش، یعنی مدل رتینا، چه تفاوت‌های ساختاری‌ای داره. جدا از بحث ضخامت و ابعاد فیزیکی، این تفاوت‌های کلیدی واقعا چشمگیرن:

استفاده از هارد دیسک مکانیکی در برابر حافظه‌های پرسرعت فلش (SSD)

پشتیبانی رسمی اپل از حداکثر 8 گیگابایت رم در این مدل، در مقابل 16 گیگابایت مدل رتینا

داشتن فقط یک درگاه Thunderbolt در مقایسه با دو درگاه در نسخه رتینا

پورت شارژ MagSafe معمولی در برابر درگاه جدیدتر MagSafe 2

حضور درگاه قفل امنیتی کنزینگتون (Kensington) که در مدل‌های جدیدتر جاش رو به یک بدنه آلومینیومی یکپارچه داده

و البته تفاوت بزرگ در صفحه‌نمایش؛ پنل استاندارد یا رزولوشن بالا (Hi-Res) در برابر پنل خیره‌کننده رتینا

مرحله ۳

مرحله

برای ورود به دنیای داخلی این لپ‌تاپ، کافیه 10 تا پیچ چهارسو که روی قاب پشتی قرار گرفتن رو باز کنیم. دیدن این صحنه واقعا خوشحال‌کننده‌ست! هیچ خبری از چسب‌های مزاحم یا پیچ‌های عجیب و غریب پنتالوب (Pentalobe) نیست. با یه پیچ‌گوشتی ساده می‌شه قاب رو برداشت و به راحتی به قطعات سخت‌افزاری دسترسی پیدا کرد.

مرحله ۴

مرحله

تنها قسمتی که اپل توش کمی سخت‌گیری کرده، پیچ نگهدارنده باتریه. اینجا از یه پیچ‌گوشتی سه‌پر (Y0 Tri-point) استفاده شده که خوشبختانه ما ابزارش رو از قبل آماده کردیم.

اولین و مهم‌ترین قدم در هر تعمیر یا ارتقا، قطع کردن منبع تغذیه‌ست. پس با کمک اسپاجر پلاستیکی‌مون، کانکتور باتری رو با احتیاط از روی مادربرد جدا می‌کنیم. برچسب‌های هشدار روی باتری سعی دارن ما رو از دست‌کاری پشیمون کنن، اما تو مسیر کالبدشکافی این چیزا مانع ما نمی‌شن! این باتری دقیقا همون مدلیه که تو نسخه سال قبل استفاده شده بود؛ ظرفیت 77.5 وات‌ساعت با ولتاژ 10.95 ولت.

اگه برات جالبه بدونی، ضخامت این باتری 13.8 میلی‌متره و حدود 450 گرم هم وزن داره. برای مقایسه، سلول‌های باتری تو مدل رتینا به دلیل محدودیت فضا، ضخامتی متغیر بین 5.25 تا 8.60 میلی‌متر دارن و یکدست نیستن.

مرحله ۵

مرحله

هارد دیسک 500 گیگابایتی توشیبا با استفاده از چند پیچ چهارسوی استاندارد سر جاش محکم شده. این یعنی اگه بخوای هارد دستگاه رو به یه SSD سریع‌تر ارتقا بدی، کارت خیلی راحت و بی‌دردسره.

با اینکه الان هاردهای دیسکی 2.5 اینچی با اون صفحات چرخانشون خیلی قدیمی به نظر می‌رسن، اما تو زمان خودشون برای ذخیره‌سازی اطلاعات حجم‌بالا کاملا ایده‌آل و مقرون‌به‌صرفه بودن.

شاید بپرسی چرا اپل تو مدل‌های رتینا به جای همین هاردهای استاندارد 2.5 اینچی SATA سراغ حافظه‌های SSD اختصاصی رفت؟ جدا از بحث سرعت فوق‌العاده بالاتر SSDها، دلیل اصلی این تغییر معماری، صرفه‌جویی در فضای فیزیکی و نازک‌تر کردن دستگاه بود.

فقط به این اعداد دقت کن: هارد 2.5 اینچی SATA تو این لپ‌تاپ ضخامتی حدود 9.45 میلی‌متر داره، در حالی که حافظه SSD اختصاصی اپل تو مدل رتینا فقط 3.16 میلی‌متره؛ یعنی تقریبا یک‌سوم! روی بدنه این هارد، چهار تا پایه نصب پیچ‌شده که برای باز کردنشون باید از یه پیچ‌گوشتی تورکس T6 استفاده کنی.

مرحله ۶

مرحله

دوباره نوبت اسپاجر وفادارمون رسیده تا برد مربوط به شبکه‌های بی‌سیم (AirPort و بلوتوث) رو آزاد کنیم و بعدش بریم سراغ درایو نوری. روی این برد ارتباطی، تراشه‌های جالب زیر دیده می‌شن:

تراشه Broadcom برای پردازش شبکه بی‌سیم 802.11n

پردازنده بلوتوث ساخت Broadcom

چیپ Skyworks برای مدیریت ارتباطات LAN بی‌سیم با استانداردهای a/b/g/n

مرحله ۷

مرحله

درایو نوری دستگاه هم با چند تا پیچ چهارسوی معمولی به شاسی متصل شده و خیلی راحت بیرون میاد. یکی از جذاب‌ترین کارها برای کاربرای این مدل، این بود که درایو نوری رو کلا حذف می‌کردن و جاش یه مبدل (Caddy) می‌ذاشتن تا بتونن از دو تا هارد درایو یا SSD به صورت همزمان استفاده کنن و فضای ذخیره‌سازی رو حسابی بالا ببرن.

این مدل در واقع جزو آخرین تلاش‌های اپل برای نگه داشتن درایو نوری تو دنیای لپ‌تاپ‌ها بود و بعد از اون، درایوهای نوری برای همیشه از مک‌بوک‌ها خداحافظی کردن.

مرحله ۸

مرحله

طراحی ماژولار و دسترسی راحت به قطعات تو این مدل، واقعا یه کلاس درس عالی برای علاقه‌مندان به سخت‌افزاره. این سبک طراحی کلاسیک چند تا مزیت بزرگ داشت که امروزه کمتر می‌بینیم:

'''آزادی عمل برای ارتقا''': نیازی نبود برای اضافه کردن هارد دوم دستگاه رو به متخصص بسپری و خودت با چند تا ابزار ساده می‌تونستی کار رو انجام بدی.

'''کاهش هزینه‌های تعمیرات''': وقتی قطعات به صورت یکپارچه روی برد لحیم نشده باشن، تعویض یه ماژول خراب خیلی سریع‌تر و ارزون‌تر تموم می‌شه.

'''استفاده بهینه از فضای آزادشده''': همون‌طور که دیدیم، با برداشتن قطعاتی مثل درایو نوری می‌شد کاربری دستگاه رو کاملا شخصی‌سازی کرد.

هرچند لپ‌تاپ‌های مدرن خیلی باریک‌تر شدن، اما از بین رفتن این سطح از ماژولار بودن چیزیه که خیلی از تعمیرکارها و مهندس‌ها دلتنگش هستن.

مرحله ۹

مرحله

حالا رسیدیم به جذاب‌ترین بخش ماجرا: حافظه رم قابل تعویض توسط کاربر! با وجود اینکه اپل روی کاغذ این دستگاه رو با حداکثر 8 گیگابایت رم می‌فروخت، اما معماری مادربرد بهت اجازه می‌ده خودت اون رو تا 16 گیگابایت بدون هیچ مشکلی ارتقا بدی. این خبر فوق‌العاده‌ای برای اون دسته از کاربرهاییه که دوست دارن لپ‌تاپشون رو هر چند سال یه بار جون تازه‌ای ببخشن.

جالبه بدونی ضخامت هر کدوم از ماژول‌های رم فقط حدود 3.15 میلی‌متره، اما چون سوکت‌های رم روی هم سوار شدن (Stacked)، مجموع ضخامت این قسمت به 9.15 میلی‌متر می‌رسه.

وقتی قرار باشه کل ضخامت یه لپ‌تاپ فقط 18 میلی‌متر باشه (مثل سری رتینا)، اختصاص دادن نیمی از این فضا فقط به سوکت رم، از نظر طراح‌های اپل یه فداکاری غیرمنطقی بوده؛ به همین خاطر هم تو نسل‌های بعدی کلا این سوکت‌ها رو حذف و رم‌ها رو روی برد لحیم کردن.

البته اگه اپل طراحی مادربرد رو طوری تغییر می‌داد که سوکت‌ها کنار هم قرار بگیرن، شاید هنوز هم می‌تونستیم لپ‌تاپ‌هایی با رم‌های قابل تعویض داشته باشیم.

مرحله ۱۰

مرحله

باز هم اسپاجر به کمکمون میاد تا بتونیم کانکتور فن رو آزاد کنیم. فقط سه تا پیچ چهارسوی معمولی و یه کانکتور کوچیک لازم بود تا فن خنک‌کننده برای سرویس و خاک‌گیری کامل از جاش بیرون بیاد.

یادت باشه که تجمع گرد و خاک یکی از بزرگ‌ترین دشمن‌های قطعات الکترونیکیه. وقتی مسیرهای جریان هوا مسدود می‌شه، دمای داخلی دستگاه بالا می‌ره و همین گرما می‌تونه طول عمر قطعات حیاتی مثل پردازنده و گرافیک رو به شدت کاهش بده. پس سرویس دوره‌ای فن‌ها رو همیشه جدی بگیر.

برخلاف فن‌های نامتقارنی که اپل تو مدل‌های رتینا استفاده کرده، این مک‌بوک پرو فن‌های کاملا ساده و استانداردی با پره‌های منظم داره.

مرحله ۱۱

مرحله

باز کردن چند تا پیچ تورکس باقی‌مونده و جدا کردن کانکتورهای فلت، کار سختی نیست و مادربرد به راحتی از قاب بالایی جدا می‌شه.

هر بار که یه مادربرد با این طراحی تمیز و بی‌نقص رو از تو دل دستگاه‌های اپل بیرون می‌کشیم، به مهندسی دقیق پشت چیدمان این قطعات تحسین می‌گیم. همه‌چیز تو منطقی‌ترین حالت خودش قرار گرفته.

مرحله ۱۲

مرحله

روی قسمت جلویی مادربرد، این قطعات کلیدی به چشم می‌خورن:

پردازنده گرافیکی مجزای NVIDIA GT 650M

پردازنده مرکزی چهار هسته‌ای Intel Core i7-3615QM با فرکانس 2.3 گیگاهرتز (شناسه قطعه: C208A046 SR0MP)

تراشه هاب کنترل پلتفرم (PCH) اینتل مدل E2088369

آیسی Intel L206IA58

کنترلر یکپارچه شبکه گیگابیتی و کارت‌خوان حافظه ساخت Broadcom

چیپ Parade PS8301

میکروکنترلر Texas Instruments LM4FS1AH مجهز به هسته ARM

مرحله ۱۳

مرحله

با برگردوندن مادربرد، تو قسمت پشتی هم با این قطعات روبرو می‌شیم:

حافظه‌های 1 گیگابیتی GDDR5 SDRAM ساخت Hynix (مجموعا 4 گیگابیت معادل 512 مگابایت برای گرافیک)

کنترلر توان مخصوص اپل (IMVP7) برای CPU و GPU ساخت Maxim مدل MAX15119

کنترلر صوتی Cirrus Logic 4206BCNZ

کنترلر USB ساخت SMSC

مدار مجتمع قابل برنامه‌ریزی (FPGA) کم‌مصرف از Lattice Semiconductor

چیپ Programmable SoC ساخت Cypress Semiconductor

آیسی Infineon 62882C

مرحله ۱۴

مرحله

لولاهای صفحه‌نمایش، آخرین اتصالاتی هستن که بخش بالایی دستگاه (ال‌سی‌دی) رو به شاسی بدنه محکم کردن.

با اینکه این صفحه‌نمایش از نوع رتینا نیست، اما در صورت آسیب دیدن، بعد از مادربرد گرون‌ترین قطعه برای تعمیر محسوب می‌شه. تعویض نمایشگر تو مک‌بوک پرو یکی از حساس‌ترین کارهای ممکنه، چون حتی تعمیرکارهای حرفه‌ای هم همیشه خطر شکستن شیشه محافظ روی پنل رو حین باز کردنش حس می‌کنن.

مرحله ۱۵

مرحله

اینم از تمامی پیچ‌های مک‌بوک پرو Mid 2012 که اون‌ها رو خیلی مرتب و منظم روی پد مگنت‌دار چیدیم. همون‌طور که می‌بینی، هیچ اثری از پیچ‌های آزاردهنده پنتالوب نیست و کل دستگاه فقط با پیچ‌های چهارسو، تورکس و سه‌پر باز شد.

داشتن ابزار مناسب و دسته‌بندی درست پیچ‌ها، یه اصل مهم تو کالبدشکافی و تعمیراته. این کار نه تنها سرعتت رو بالا می‌بره، بلکه خیالت رو راحت می‌کنه که موقع بستن دستگاه، هیچ پیچی سر جای اشتباهی بسته نمی‌شه.

استفاده از کیت ابزار استاندارد بهت کمک می‌کنه بدون هرز کردن سر پیچ‌ها یا آسیب رسوندن به کانکتورهای ظریف، پروژه‌ت رو با موفقیت به پایان برسونی.

ما تو آیسی‌مدار همیشه توصیه می‌کنیم که قبل از دست بردن تو دل هر دستگاهی، ابزارهای باکیفیت و مخصوص اون کار رو تهیه کنی تا ریسک خسارت‌های احتمالی رو به حداقل برسونی. سازمان‌دهی قطعات روی یه پد مغناطیسی، هم کالبدشکافی رو برات لذت‌بخش‌تر می‌کنه و هم از گم شدن قطعات ریز جلوگیری می‌کنه.

مرحله ۱۶

مرحله

امتیاز تعمیرپذیری مک‌بوک پرو 15 اینچ Mid 2012: '''7 از 10''' (امتیاز 10 یعنی راحت‌ترین حالت تعمیر).

قاب پشتی خیلی راحت باز می‌شه و دسترسی به باتری، درایو نوری، هارد دیسک، فن‌ها و رم فوق‌العاده آسونه.

برای باز کردن بیشتر قطعات داخلی (به جز باتری)، از پیچ‌های کاملا استاندارد استفاده شده.

حجم زیاد خمیر سیلیکون استفاده‌شده ممکنه تو سرویس‌های بعدی و تمیزکاری کمی دردسرساز باشه.

پیچ‌های سه‌پر (Tri-wing) باتری به یه پیچ‌گوشتی خاص نیاز دارن که تو جعبه‌ابزارهای معمولی پیدا نمی‌شه.

تعویض صفحه‌نمایش همچنان سخت‌ترین بخش تعمره و ریسک بالای شکستن شیشه محافظ حین کار وجود داره. امیدواریم از این کالبدشکافی تو آیسی‌مدار لذت برده باشی. به نظرت معماری ماژولار این مدل‌های قدیمی جذاب‌تر بود یا طراحی یکپارچه نسل‌های جدید؟ حتما نظرت رو برامون کامنت کن!

این آموزش با استانداردهای اختصاصی آیسی‌مدار بازنویسی و بهینه‌سازی شده و تمامی حقوق انتشار آن متعلق به این مجموعه است و در صورت کپی یا بازنشر پیگرد قانونی خواهد داشت.

کالبدشکافی‌های مشابه

گفتگو‌های کاربران

هنوز نظری ثبت نشده؛ تو شروع کن!