کالبدشکافی - آیسی مدار
رفتن به محتوا

کالبدشکافی مک‌بوک ایر ۱۱ اینچ ۲۰۱۳: نگاهی به درون کوچک‌ترین لپ‌تاپ اپل

لپ‌تاپ و کامپیوتر
۰ نظر
۵۳ نفر
کد ۳۳۳۴

بعد از کالبدشکافی نسخه 13 اینچی، حالا نوبت برادر کوچیک‌ترشه! مک‌بوک ایر 11 اینچ 2013 یکی از جمع‌وجورترین و قابل‌حمل‌ترین لپ‌تاپ‌های اپله که تو زمان خودش با پردازنده‌های نسل چهارم اینتل و حافظه فلش پرسرعت، حسابی سر و صدا کرد. ما تو تیم آیسی‌مدار تصمیم گرفتیم دل و روده این مینی‌لپ‌تاپ رو بیرون بریزیم تا ببینیم اپل چطور این همه قطعه رو تو این شاسی باریک و ظریف جا داده.

قبل از اینکه پیچ‌گوشتی به دست بگیریم، یادت باشه تو لپ‌تاپ‌هایی با این فشردگی، اولین و مهم‌ترین قدم بعد از باز کردن قاب، قطع کردن سوکت باتریه. همچنین موقع جدا کردن فلت‌ها و کابل‌های نواری خیلی مراقب باش، چون کوچک‌ترین فشار اضافی می‌تونه باعث پارگی یا آسیب به کانکتورهای روی مادربرد بشه. بریم ابزارها رو آماده کنیم و وارد دل این مک‌بوک جذاب بشیم!

ابزارهای موردنیاز

پیچ‌گوشتی پنج‌سوی Pentalobe P5 مخصوص مک‌بوک اسپاجر (قاب‌بازکن) پیچ‌گوشتی چهارسو #00 پیچ‌گوشتی Torx T5 پیچ‌گوشتی Torx TR8 امنیتی پنس

مرحله ۱

مرحله

فکر کردی بعد از باز کردن مدل 13 اینچ کارمون تموم شده؟ نه! این بار سراغ نسخه 11 اینچی اومدیم تا ببینیم مشخصات سخت‌افزاریش چطوره.

پردازنده نسل چهارم Intel Core i5 با گرافیک مجتمع Intel HD 5000

128 گیگابایت حافظه فلش (قابل سفارش تا 512 گیگابایت)

4 گیگابایت حافظه رم LPDDR3 (غیرقابل ارتقا توسط کاربر)

صفحه‌نمایش 11٫6 اینچی با رزولوشن 1366 در 768 پیکسل (تراکم 135 پیکسل در هر اینچ)

پشتیبانی از شبکه وای‌فای پرسرعت 802.11ac

میکروفون‌های دوگانه برای بهبود کیفیت ضبط صدا

مرحله ۲

مرحله

اگه برات سواله که مدل 11 اینچی چه فرقی با نسخه بزرگ‌ترش داره، جوابش رو همین جا می‌بینی. پنل 11٫6 اینچی این دستگاه تراکم پیکسلی یکم بهتری نسبت به مدل 13 اینچی داره (135 در برابر 128)، اما هنوز خبری از صفحه‌نمایش رتینا که خیلی‌ها منتظرش بودن، نیست.

درست مثل برادر بزرگ‌ترش، اپل تغییری تو شماره مدل این دستگاه نداده و مک‌بوک ایر 11 اینچ 2013 هم با همون شماره مدل A1465 نسل قبلی روانه بازار شده.

بیا از ظاهر و حاشیه‌ها بگذریم و یه راست بریم سراغ ابزارهای باز کردن قاب. این لپ‌تاپ به تنهایی باز نمی‌شه و نیاز به تجهیزات تخصصی داره. پس ست ابزارها رو میاریم تا کار رو شروع کنیم.

امیدواریم عمر قطعات داخلی این مدل هم به اندازه ظاهر زیباش خوب و راضی‌کننده باشه.

مرحله ۳

مرحله

طراحی فوق‌العاده نازک و جذاب مدل 11 اینچ دقیقا شبیه مدل 13 اینچه و حتی همون آرایش میکروفون‌های دوگانه رو هم داره. برای باز کردن قاب زیرین، باید سراغ پیچ‌گوشتی پنتالوب بریم و پیچ‌های ستاره‌ای قاب رو یکی‌یکی باز کنیم.

یادت باشه برای باز کردن این پیچ‌های خاص حتما از پیچ‌گوشتی استاندارد و مخصوص مک‌بوک استفاده کنی تا پیچ‌ها هرز نشن و ظاهر دستگاه خراب نشه.

خب، قاب رو برداشتیم. حالا وقتشه ببینیم تو دل این لپ‌تاپ چی می‌گذره.

مرحله ۴

مرحله

تو این تصاویر داریم طراحی داخلی مدل 2012 (عکس اول) و 2013 (عکس دوم) رو با هم مقایسه می‌کنیم. اما چه تغییراتی اتفاق افتاده؟

ماژول حافظه SSD به وضوح کوچیک‌تر شده.

هاب کنترلر پلتفرم (PCH) دیگه قطعه مجزایی روی برد نیست.

طراحی گیره نگهدارنده هیت‌سینک تغییر کرده.

باتری جدید با وجود ابعاد مشابه، مشخصات متفاوتی داره.

احتمالا متوجه شدی که این تغییرات خیلی شبیه همون چیزاییه که تو نسخه 13 اینچ هم دیدیم!

مرحله ۵

مرحله

حالا بیایم یه نگاه دقیق به باتری بندازیم. با اینکه این مدل شارژدهی افسانه‌ای 12 ساعته نسخه 13 اینچ رو نداره، اما باتری 5100 میلی‌آمپری (7٫6 ولت) اون می‌تونه تا 9 ساعت دستگاه رو روشن نگه داره. این باتری 38٫75 وات‌ساعتی یه پیشرفت عالی نسبت به باتری 35 وات‌ساعتی نسل قبله که فقط 5 ساعت شارژدهی مفید داشت.

جهت مقایسه بد نیست بدونی که باتری نسخه 13 اینچی خیلی سنگین‌تر و بزرگ‌تر از این مدله تا بتونه اون 12 ساعت شارژ رو تامین کنه.

مرحله ۶

مرحله

با باز کردن یه پیچ، حافظه SSD اختصاصی دستگاه رو بیرون می‌کشیم. تو تصویر دوم می‌تونی SSD مک‌بوک‌های مختلف رو ببینی (از بالا به پایین: مدل 2012-11 اینچ، مدل 2013-11 اینچ و مدل 2013-13 اینچ).

به نظر میاد مک‌بوک ایر 11 اینچ 2013 دقیقا از همون نوع ماژول PCIe استفاده می‌کنه. اما درایوی که الان دست ماست ساخت شرکت سن‌دیسک (SanDisk) هست و قطعاتش از سه تا شرکت مختلف تامین شدن:

تراشه‌های حافظه فلش NAND ساخت سن‌دیسک با شماره 05131 (4 تا روی هر طرف، در مجموع 8 تا 16 گیگابایت = 128 گیگابایت)

کنترلر حافظه PCIe ساخت شرکت Marvell با شماره مدل 88SS9183

حافظه رم کش 2 گیگابیتی DDR3 SDRAM ساخت سامسونگ

مرحله ۷

مرحله

کارت شبکه وای‌فای AirPort که از استاندارد 802.11ac پشتیبانی می‌کنه، خیلی راحت از جاش درمیاد. تو تصویر دوم می‌تونی تفاوت ظاهری کارت شبکه مدل 2012 (بالا) و 2013 (پایین) رو ببینی. این کارت دقیقا همون سخت‌افزاری رو داره که تو دل مک‌بوک ایر 13 اینچ هم پیدا کرده بودیم:

فرستنده و گیرنده گیگابیتی وای‌فای Broadcom با پشتیبانی از باند 5G

چیپ تک‌تراشه‌ای بلوتوث 4.0 با پشتیبانی از اتصال کم‌مصرف (BLE) ساخت Broadcom

ماژول تقویت‌کننده سیگنال شبکه بی‌سیم Skyworks

مرحله ۸

مرحله

تو قدم بعدی، برد ورودی/خروجی (I/O) رو جدا می‌کنیم. این قطعه شباهت خیلی زیادی به مدلی داره که تو نسخه 13 اینچی کار گذاشته شده و پورت‌های اصلی رو مدیریت می‌کنه. اپل همیشه سعی می‌کنه طراحی بردهای جانبی رو در بهینه‌ترین حالت ممکن انجام بده تا کمترین فضا رو اشغال کنن.

پشت این برد، چیپ کدک صوتی Cirrus 4208-CRZ رو می‌بینیم که وظیفه پردازش صدا رو بر عهده داره و دقیقا همون قطعه‌ایه که تو مدل بزرگ‌تر استفاده شده.

مرحله ۹

مرحله

حالا نوبت باز کردن اسپیکرهای دستگاه و بعدش هیت‌سینک بازطراحی‌شده روی پردازنده‌ست. باز کردن این قطعات برای اینه که مسیرمون کاملا آزاد بشه. اینا رو باز می‌کنیم تا بالاخره بتونیم مادربرد اصلی رو از روی شاسی جدا کنیم.

مرحله ۱۰

مرحله

بیا یه نگاه دقیق به آیسی‌های روی مادربرد بندازیم:

پردازنده دو هسته‌ای Intel Core i5 با فرکانس 1٫3 گیگاهرتز (توربو بوست تا 2٫6 گیگاهرتز) و گرافیک مجتمع Intel HD 5000

هاب کنترلر پلتفرم اینتل (بدون مارک مشخص)

کنترلر پورت تاندربولت ساخت اینتل (Intel Z244T011B)

آیسی مدیریت توان Fairchild Semiconductor DD154P

مرحله ۱۱

مرحله

پشت مادربرد هم پر از قطعات کنترلی و حافظه است:

چهار تا ماژول رم 8 گیگابیتی LPDDR3 ساخت Elpida (در مجموع می‌شه 32 گیگابیت یا همون 4 گیگابایت)

تراشه حافظه رم کم‌مصرف 4 گیگابیتی DDR3L ساخت Hynix

چیپ کنترلی Broadcom BCM15700A2

رگولاتور و کنترلر ولتاژ Texas Instruments TPS51980A

آیسی SMSC 1704-2

چیپ با مارک 980 YFC LM4FS1BH

آیسی Intersil 625 9AHRTZ

مرحله ۱۲

مرحله

با وجود اون چسب‌های اعصاب‌خردکن زیر کابل‌ها، بالاخره مجموعه صفحه‌نمایش رو هم از بدنه بالایی جدا می‌کنیم. قطعه بعدی ترک‌پد دستگاهه که به راحتی درمیاد. زیر ترک‌پد دقیقا همون چیپ‌هایی کار گذاشته شده که تو مدل 13 اینچ هم دیده بودیم:

میکروکنترلر ساخت STMicroelectronics

حافظه فلش سریال 2 مگابیتی MXIC

کنترلر اصلی ترک‌پد ساخت Broadcom

مرحله ۱۳

مرحله

امتیاز تعمیرپذیری مک‌بوک ایر 11 اینچ 2013 می‌شه 4 از 10 (10 یعنی راحت‌ترین حالت برای تعمیر).

نکته مثبت اینه که اگه بتونی از سد پیچ‌های قاب بیرونی بگذری، دسترسی به بیشتر قطعات اصلی برای تعویض خیلی راحته.

پیچ‌های قاب بیرونی از نوع پنتالوب اختصاصی اپل هستن و حتما به پیچ‌گوشتی مخصوص نیاز داری.

قطعات مهمی مثل رم و حافظه SSD کاملا اختصاصی طراحی شدن و پیدا کردن قطعه یدکی‌شون تو بازار دردسرهای خودش رو داره.

از همه بدتر اینه که امکان ارتقای قطعات رو بعد از خرید نداری. رم‌ها مستقیما روی مادربرد لحیم شدن و حافظه‌های SSD هم با نسل‌های قبلی سازگار نیستن. امیدوارم این کالبدشکافی برات جالب بوده باشه؛ اگه تعمیرکاری و دنبال نقشه‌ها و شماتیک‌های دقیق این بردها می‌گردی، حتما یه سر به اپلیکیشن آیسی‌مدار بزن!

این آموزش با استانداردهای اختصاصی آیسی‌مدار بازنویسی و بهینه‌سازی شده و تمامی حقوق انتشار آن متعلق به این مجموعه است و در صورت کپی یا بازنشر پیگرد قانونی خواهد داشت.

کالبدشکافی‌های مشابه

گفتگو‌های کاربران

هنوز نظری ثبت نشده؛ تو شروع کن!