کالبدشکافی - آیسی مدار
رفتن به محتوا

کالبدشکافی HTC One M8؛ نفوذ به دژ فلزی تایوانی‌ها و راز دوربین‌های دوگانه

موبایل و تبلت
۰ نظر
۷۷ نفر
کد ۳۴۸۷

گوشی HTC One M8 تو زمان خودش یه شاهکار طراحی بود؛ یه بدنه فلزی یکپارچه که حسابی دل طرفدارای اندروید رو برده بود. بعد از اینکه نسل قبلی این گوشی (مدل M7) لقب غیرقابل‌تعمیرترین گوشی رو گرفت، ما تو تیم آیسی‌مدار خیلی کنجکاو شدیم ببینیم آیا تایوانی‌ها تو نسل جدید بی‌خیال اون طراحی وحشتناک و پر از چسب شدن، یا همچنان قراره موقع باز کردنش به دردسر بیفتیم. این گوشی با یه پردازنده قدرتمند و یه ایده خیلی جذاب به اسم دوربین پشتی دوگانه پا به میدون گذاشت تا نشون بده اچ‌تی‌سی هنوزم می‌تونه تو دنیای موبایل نوآوری کنه.

قبل از اینکه سراغ ابزارها بریم، یه نکته ایمنی مهم رو یادت باشه: باز کردن گوشی‌های فلزی یکپارچه نیاز به حرارت کنترل‌شده و حوصله زیاد داره. فشار بیش از حد به لبه‌های قاب ممکنه باعث خم شدن فلز یا حتی ترک خوردن شیشه نمایشگر بشه، پس باید خیلی با احتیاط عمل کنی. حالا اگه آماده‌ای، بیا با هم بریم تو دل این شوالیه زره‌پوش فلزی و ببینیم مهندس‌های اچ‌تی‌سی چه قطعاتی رو اون زیر قایم کردن.

ابزارهای موردنیاز

اسپاجر پیک‌های بازکننده قاب (مجموعه 6 تایی) کیسه حرارتی (آی‌اوپنر) پنس پیچ‌گوشتی چهارسو (Phillips #000)

مرحله ۱

مرحله

برای شروع کار، بیا یه نگاهی به لیست بلندبالای سخت‌افزار این گوشی بندازیم تا ببینیم با چی طرفیم:

پردازنده چهار هسته‌ای Qualcomm Snapdragon 801 با فرکانس 2.3 گیگاهرتز که مغز متفکر این دستگاهه.

دو گیگابایت حافظه رم برای اجرای روان برنامه‌ها.

یه نمایشگر 5 اینچی با رزولوشن 1080p که دو تا اسپیکر استریوی قدرتمند تو پنل جلوییش جا خوش کردن.

دوربین پشتی دوگانه با سنسور اصلی 4 مگاپیکسلی (که اچ‌تی‌سی بهش می‌گه اولتراپیکسل) و فلاش دوگانه؛ به علاوه یه دوربین سلفی 5 مگاپیکسلی.

حافظه داخلی 16 یا 32 گیگابایتی که خوشبختانه با کارت حافظه microSD تا 128 گیگابایت هم ارتقا پیدا می‌کنه.

پشتیبانی از شبکه‌های LTE، بلوتوث نسخه 3.0، تراشه NFC، وای‌فای 802.11ac و فرستنده مادون قرمز (IR).

بزرگ‌ترین سوالی که الان تو ذهنمونه اینه که آیا M8 قراره تو مسیر تعمیرپذیری باهامون راه بیاد، یا مثل نسل قبلیش قراره برای رسیدن به قطعاتش، قاب آلومینیومیش رو نابود کنیم؟

مرحله ۲

مرحله

قبل از اینکه نقشه حمله‌مون رو عملی کنیم، یه کم وقت می‌ذاریم تا از طراحی فلزی برس‌خورده و جذاب M8 لذت ببریم؛ هرچند که همین بدنه یکپارچه حسابی کارمون رو سخت می‌کنه.

پشت گوشی دو تا دوربین و دو تا فلاش می‌بینیم. با اینکه اسم گوشی One (یک) هست، اما انگار اچ‌تی‌سی تو این مدل علاقه خاصی به عدد دو داشته!

وقتی لبه‌های گوشی رو نگاه می‌کنیم، بازم یه جفت دیگه می‌بینیم؛ دو تا درگاه سیم‌کارت و کارت حافظه microSD که تو قسمت بالایی لبه‌ها قرار گرفتن. شاید بهتر بود اسمش رو می‌ذاشتن One-Two! بگذریم، وقتشه بریم سراغ باز کردنش.

مرحله ۳

مرحله

دوربین دوم پشت گوشی برای ثبت اطلاعات عمق تصویر استفاده می‌شه. این یعنی بعد از عکس گرفتن می‌تونی فوکوس رو تغییر بدی یا پس‌زمینه رو حذف کنی. واقعا دیگه بی‌صبرانه منتظریم اسپاجر رو برداریم و ببینیم این تکنولوژی از داخل چطوری پیاده‌سازی شده.

البته قبلش یه ادای احترام کوتاه به طراحی بی‌نظیر این گوشی می‌کنیم، چون ممکنه بعد از باز شدن دیگه این شکلی نمونه!

مرحله ۴

مرحله

برای پیدا کردن راه نفوذ، اول با یه کیسه حرارتی حسابی لبه‌های M8 رو گرم می‌کنیم تا چسب‌های زیرش نرم بشن. وقتی چسب‌ها به اندازه کافی شل شدن، با یه پیک پلاستیکی بازکننده لای درزها رو باز می‌کنیم تا بالاخره سر و کله اولین پیچ پیدا بشه.

پیچ‌ها! بالاخره پیداشون شد! این همون حلقه مفقوده‌ایه که می‌تونه یه گوشی با بدنه یکپارچه رو قابل تعمیر کنه. وقتی می‌بینیم به جای چسب‌های وحشتناک و گیره‌های سفت تو نسل قبل، اینجا از پیچ استفاده شده، می‌فهمیم که قراره (کمی) روز بهتری داشته باشیم.

به همین راحتی اولین خط دفاعی M8 شکسته شد. با یه ست پیچ‌گوشتی حرفه‌ای، این پیچ‌ها رو خیلی سریع و با دقت باز می‌کنیم.

مرحله ۵

مرحله

داریم روی دور شانس می‌افتیم! حالا با کمک چند تا پیک پلاستیکی، شاسی اصلی رو از قاب پشتی جدا می‌کنیم و دل‌وروده گوشی رو می‌کشیم بیرون.

از اینکه تا همین‌جا بدون دردسر پیش رفتیم خوشحالیم، اما هنوز مطمئن نیستیم که این گوشی قرار باشه رکورد تعمیرپذیری رو بشکنه. فقط یه راه برای فهمیدنش وجود داره: به کارمون ادامه می‌دیم!

مرحله ۶

مرحله

دقیقا تو همین مرحله بود که باز کردن نسل قبلی (M7) تبدیل به یه کابوس شد و در نهایت بدترین نمره تعمیرپذیری تاریخ رو تو تست‌های کالبدشکافی ما گرفت.

اما اینجا یه خبر فوق‌العاده داریم! اون فلت‌های مزاحم نمایشگر که تو نسل قبل به قاب وصل بودن، جای خودشون رو به پین‌های فنری دادن. پس این بار شاسی گوشی خیلی تمیز و راحت از قاب جدا می‌شه.

هیچ خبری از آلومینیوم له‌شده یا خمیده نیست و قاب پشتی کاملا سالم مونده. روی این قاب به جز آنتن NFC و یه سری تراش‌کاری‌های دقیق فلزی، چیز خاص دیگه‌ای نمی‌بینیم. وزن این قاب آلومینیومی جذاب حدود 27.5 گرمه.

البته شاسی اصلی که حالا تو دستمونه، اصلا ظاهر مرتبی نداره. یه کوه از چسب و ورقه‌های محافظ مسی منتظر ماست تا ازشون عبور کنیم...

مرحله ۷

مرحله

تو قدم بعدی، با نوک اسپاجر کانکتور باتری رو با احتیاط جدا می‌کنیم.

همیشه یادت باشه: قطع کردن جریان برق باتری تو همون مراحل اول، جلوی هرگونه اتصالی و آسیب ناخواسته به قطعات مادربرد رو می‌گیره.

حالا باید شروع کنیم به کندن لایه‌های بی‌شمار چسب و ورقه‌های مسی. باز کردن این همه نوار چسب از روی برد، حسابی آدم رو کلافه می‌کنه و یه‌جورایی مثل جراحی‌های سنگین می‌مونه. بالاخره آزاد شدیم! البته اگه از اون چند ده تا کابلی که هنوز باید از روی برد جدا بشن فاکتور بگیریم.

منظورمون از چند ده تا کابل، در واقع همون حدودا ده تا فلت کوچیک و بزرگه که به برد وصل شدن!

مرحله ۸

مرحله

اگه جدا شدن راحت قاب پشتی ما رو به یه نمره تعمیرپذیری خوب امیدوار کرده بود، این مادربردی که با چسب سر جاش محکم شده، داره دقیقا برعکسش رو نشون می‌ده.

برای پیشرفت باید تغییر کرد، اما از دیدگاه یه تعمیرکار، ما انتظار داشتیم اچ‌تی‌سی تغییرات بهتری برای راحت‌تر باز شدن این قطعات داخلی اعمال کنه.

مرحله ۹

مرحله

محافظ‌های فلزی رو برداشتیم! حالا بیا ببینیم زیر این شیلدها چه قطعاتی پنهان شدن:

رم 2 گیگابایتی Elpida FA164A2PM که دقیقا روی پردازنده چهار هسته‌ای Qualcomm Snapdragon 801 با فرکانس 2.3 گیگاهرتز سوار شده (طراحی PoP).

حافظه فلش 32 گیگابایتی SanDisk SDIN8DE4 برای ذخیره‌سازی اطلاعات.

آیسی STMicroelectronics 0100 AA 9058401 MYS.

آیسی‌های مدیریت انرژی و کنترلرهای ساخت کوالکام.

ماژول تقویت‌کننده قدرت آنتن ساخت Avago.

کنترلر صفحه نمایش لمسی Synaptics S3528A.

تراشه فرستنده/گیرنده امواج رادیویی (RF) کوالکام و مودم WTR1625.

مرحله ۱۰

مرحله

یه نمای نزدیک از بخش فرکانس رادیویی (RF) برد که سیستم ردیابی پوششی (Envelope Tracking) کوالکام رو نشون می‌ده. این تکنولوژی به مصرف بهینه‌تر باتری موقع اتصال به شبکه کمک می‌کنه.

داخل کادر قرمز، آیسی Qualcomm QFE1100 ET به همراه قطعات غیرفعال (پسیو) اطرافش رو می‌بینی که کلا حدود 50 میلی‌متر مربع فضا اشغال کردن.

و این هم خود تراشه QFE1100 به صورت مجزا.

مرحله ۱۱

مرحله

حالا که مادربرد رو درآوردیم، می‌تونیم بریم سراغ باتری. بله، درست شنیدی! برای رسیدن به باتری مجبوری اول کل مادربرد رو باز کنی. تازه این باتری با مقدار زیادی چسب به ورق فلزی پشت نمایشگر (شیلد ال‌سی‌دی) چسبیده و درآوردنش مکافاته.

این حجم وحشتناک از چسب قطعا برای نمره تعمیرپذیری M8 یه نمره منفی بزرگه. ای کاش اچ‌تی‌سی برای نصب باتری از چسب‌های کششی (مثل گوشی‌های دیگه) استفاده می‌کرد تا تعمیرکارها اینقدر اذیت نشن.

اچ‌تی‌سی حسابی رو مدیریت مصرف باتری این گوشی مانور داده بود و می‌گفت با یه شارژ کامل تا 2 هفته تو حالت استندبای می‌مونه و حتی با 5 درصد شارژ می‌تونه 15 ساعت دوام بیاره. واقعا شگفت‌انگیزه!

این عملکرد خوب بیشتر به خاطر سنسورهای کم‌مصرف، نرم‌افزار بهینه و البته یه باتری 2600 میلی‌آمپرساعتیه که ظرفیتش نسبت به نسل قبلی 300 میلی‌آمپر بیشتر شده.

مرحله ۱۲

مرحله

وقتشه بریم سراغ چند تا قطعه جالب دیگه تو دل این گوشی: موتور ویبره چرخشی گوشی داخل این محفظه لاستیکی مربعی شکل قرار گرفته.

اسپیکر مکالمه (بالای گوشی) یه محفظه پلاستیکی تقویت‌کننده صدا داره که همون بیس و قدرت لازم برای تکنولوژی معروف BoomSound اچ‌تی‌سی رو تامین می‌کنه. با برداشتن محفظه اسپیکر، بالاخره فضا باز می‌شه تا بتونیم برد ثانویه (Daughterboard) رو از روی شاسی جدا کنیم.

مرحله ۱۳

مرحله

البته اینطوری فکر می‌کردیم! تا اینکه متوجه شدیم این برد کوچیک هم با چسب سر جاش محکم شده. درسته که اسپاجر ما خیلی مقاومه، اما دستمون از این همه زیر و رو کردن چسب‌ها دیگه حسابی خسته شده! بالاخره برد ثانویه رو آزاد کردیم. حالا می‌تونیم بریم سراغ اون دوربین‌های خاص و ببینیم تکنولوژیشون چیه.

مرحله ۱۴

مرحله

بررسی‌ها نشون می‌ده که دوربین اصلی همون سنسور 4 مگاپیکسلی اولتراپیکسل نسل قبلیه. ظاهرا رزولوشن همون قدر مونده اما سایز پیکسل‌ها بزرگ‌تر شده تا نور بیشتری جذب کنن.

اما قسمت هیجان‌انگیز ماجرا، اون دوربین دوم پشتیه. این دوربین با همکاری دوربین اصلی، اطلاعات عمق رو می‌سنجه و اجازه می‌ده افکت‌های سه‌بعدی جذابی بسازی یا بعد از عکس‌برداری، فوکوس رو تغییر بدی.

دوربین سلفی هم دستخوش یه ارتقای چشمگیر شده و از 2.1 مگاپیکسل تو نسل قبل، به یه سنسور قدرتمند 5 مگاپیکسلی رسیده تا سلفی‌بازها رو حسابی راضی کنه.

مرحله ۱۵

مرحله

روی برد ثانویه که حالا خلوت‌تر شده، چند تا تراشه مهم دیگه هم به چشم می‌خورن:

کنترلر NFC ساخت شرکت NXP که برای پرداخت‌ها و ارتباطات نزدیک استفاده می‌شه.

سنسور تشخیص فشار هوا (بارومتر) BMP280 ساخت Bosch Sensortec.

تراشه تطبیق‌دهنده دینامیک آنتن ساخت کوالکام برای آنتن‌دهی بهتر.

مرحله ۱۶

مرحله

با نوک پنس یکی دیگه از قطعات رو برمی‌داریم و می‌رسیم به اسپیکر پایینی گوشی. طرفدارای برند Beats Audio احتمالا ناراحت می‌شن اگه بدونن شراکت اچ‌تی‌سی با این برند تموم شده. اما با این حال، اسپیکرهای این گوشی برای یه موبایل واقعا کیفیت و بلندی صدای فوق‌العاده‌ای دارن.

این اسپیکرهای استریوی BoomSound می‌تونن صدایی تا حد 95 دسی‌بل تولید کنن که برای یه گوشی هوشمند عدد خیره‌کننده‌ای محسوب می‌شه.

مرحله ۱۷

مرحله

آخرین قطعه‌ای که از مهمونی خارج می‌شه، جک 3.5 میلی‌متری هدست هست که روی یه فلت مشترک با میکروفون و پورت micro-USB تو قسمت پایین گوشی قرار گرفته. با اسپاجر یه فشار کوچیک بهش میاریم و درش میاریم. بالاخره داریم به آخرای کار نزدیک می‌شیم!

مرحله ۱۸

مرحله

حالا که کل قطعات داخلی رو از روی شاسی تخلیه کردیم، بالاخره می‌تونیم بریم سراغ جداسازی نمایشگر.

می‌گیم "بالاخره"، چون تو گوشی‌هایی مثل آیفون عادت کردیم که اول از همه نمایشگر رو برداریم که تعمیرش رو خیلی راحت می‌کنه. واقعا نمی‌دونیم چرا بعضی شرکت‌ها اصرار دارن هم نمایشگر و هم باتری رو زیر یه خروار قطعه و چسب دفن کنن! حداقل یکیشون رو راحت می‌ذاشتین!

با کلی حرارت دادن به لبه‌های شیشه، موفق می‌شیم یه پیک بازکننده رو دور تا دور نمایشگر حرکت بدیم و چسب‌ها رو ببریم. ...البته انگار یه کم زیادی راحت پیش رفت! متاسفانه پیک رو دقیقا تو جای اشتباهی فرو کردیم و فلت تاچ (دیجیتایزر) پاره شد.

می‌تونی بابت این فداکاری بزرگ ازمون تشکر کنی؛ ما گوشی رو خراب کردیم تا تو یاد بگیری این اشتباه رو تکرار نکنی!

مرحله ۱۹

مرحله

واقعا تعویض نمایشگر این گوشی یه کابوس تمام‌عیاره. اچ‌تی‌سی خودش هم می‌دونسته چه دردسری درست کرده، برای همین تو همون زمان عرضه به مشتری‌هاش پیشنهاد تعویض رایگان نمایشگر شکسته رو تو شش ماه اول می‌داد.

پشت این نمایشگر 1080p پر از مهر و امضاهای کنترل کیفیته؛ چیزی که ما رو یاد قاب داخلی کامپیوترهای قدیمی مکینتاش میندازه. برای ساختن یه گوشی باریک (با ضخامت 9.4 میلی‌متر)، به قطعات باریکی هم نیاز داری. ضخامت کل مجموعه ال‌سی‌دی و تاچ به هم چسبیده، چیزی حدود 2 میلی‌متره.

حالا که فقط یه شاسی خالی برامون مونده، وقتشه یه خسته نباشید به تیم کالبدشکافی بگیم و بریم سراغ جمع‌بندی نهایی و دادن نمره تعمیرپذیری.

اخطار اسپویل: قراره نمره تعمیرپذیریش خیلی شبیه همون نسل قبلیش باشه!

مرحله ۲۰

جمع‌بندی کالبدشکافی

نمره تعمیرپذیری HTC One M8 می‌شه 2 از 10 (عدد 10 یعنی راحت‌ترین حالت برای تعمیر).

باز کردن دستگاه بدون آسیب زدن به قاب پشتی خیلی سخته (البته دیگه مثل نسل قبل غیرممکن نیست). همین موضوع دسترسی به تمام قطعات رو به شدت دشوار می‌کنه.

باتری زیر مادربرد دفن شده و با چسب خیلی محکمی به شاسی چسبیده که تعویضش رو تبدیل به یه پروژه زمان‌بر می‌کنه.

برای تعویض نمایشگر مجبوری تمام دل‌وروده گوشی رو بیرون بیاری. این یعنی یکی از رایج‌ترین تعمیرات موبایل (تعویض ال‌سی‌دی شکسته)، تو این گوشی یه دردسر واقعیه.

استفاده زیاد از چسب، نوارهای مسی و شیلدها باعث می‌شه برداشتن و نصب دوباره قطعات حسابی کلافه‌کننده باشه.

البته کیفیت ساخت بدنه خارجی به شدت بالاست و دوام خیلی خوبی تو استفاده روزمره داره. کالبدشکافی این گوشی تو آیسی‌مدار بهمون ثابت کرد که اچ‌تی‌سی همچنان زیبایی بدنه یکپارچه رو به تعمیرپذیری ترجیح داده. اگه از این جراحی سخت اما جذاب لذت بردی، لینک این مقاله از اپلیکیشن آیسی‌مدار رو برای دوستات هم بفرست تا اونا هم از چالش‌های تعمیر این شوالیه فلزی باخبر بشن!

این آموزش با استانداردهای اختصاصی آیسی‌مدار بازنویسی و بهینه‌سازی شده و تمامی حقوق انتشار آن متعلق به این مجموعه است و در صورت کپی یا بازنشر پیگرد قانونی خواهد داشت.

کالبدشکافی‌های مشابه

گفتگو‌های کاربران

هنوز نظری ثبت نشده؛ تو شروع کن!