کالبدشکافی HTC One M9: هزارتوی چسب و قطعات در دل پرچم‌دار تایوانی

اچ‌تی‌سی امیدوار بود که این گوشی بتونه همون "یگانه" قلب کاربرها باشه. بیا اول یه نگاهی به مشخصات روی کاغذش بندازیم:

← صفحه‌نمایش 5.0 اینچی با رزولوشن 1920 در 1080 پیکسل، همراه با اسپیکرهای استریو معروف در جلوی دستگاه.

← دوربین اصلی 20 مگاپیکسلی با قابلیت ضبط ویدئوی 4 کیلواهم؛ و دوربین سلفی UltraPixel با قابلیت ضبط ویدئوی 1080p.

← پردازنده 64 بیتی و هشت‌هسته‌ای Qualcomm Snapdragon 810.

← 3 گیگابایت حافظه رم.

32 گیگابایت حافظه داخلی با پشتیبانی از کارت حافظه microSD تا ظرفیت هیجان‌انگیز 2 ترابایت.

← پشتیبانی از شبکه‌های نسل چهارم (LTE)، بلوتوث 4.1، NFC، پورت HDMI MHL 3.0 و البته فرستنده مادون قرمز (IR).

طراحی جعبه این گوشی خیلی خاص و متفاوته، جوری که اولش فکر کردیم شاید یه مینی‌کامپیوتر برامون فرستادن! اچ‌تی‌سی هم‌زمان با این مدل، یه طرح محافظت یک‌ساله هم معرفی کرد که تو صورت شکستن صفحه یا آب‌خوردگی، کل گوشی رو برات تعویض می‌کردن.

احتمالا این طرح تعویض بی‌دلیل نبوده؛ شرکت سازنده خودش بهتر از هرکسی می‌دونسته که باز کردن و تعمیر این گوشی چقدر عذاب‌آوره و ترجیح داده کل دستگاه رو عوض کنه!

به نظر می‌رسه تو زمان عرضه، این مدل با کمبود موجودی و عجله تو خط تولید مواجه بوده. جالبه که دستگاه آکبند ما هم از همون اول نشونه‌هایی از افت کیفیت مونتاژ رو داشت. همین که گوشی رو از جعبه درآوردیم، یه خط‌وخش بزرگ گوشه پایین سمت چپ شیشه نمایشگر به چشممون خورد.

← ماجرا به همین‌جا ختم نشد! وقتی برای اولین بار روشنش کردیم، با یه پیکسل سوخته قشنگ درست وسط صفحه روبه‌رو شدیم.

این مشکلات همون اول کار، حسابی ما رو نسبت به پروسه کالبدشکافی این گوشی بدبین کرد...

بدنه فلزی دورنگ و یکپارچه M9 تقریبا کپی برابر اصل نسل قبلیشه. رنگ خاکستری این مدل فقط یه پرده تیره‌تر از M8 طراحی شده؛ در غیر این صورت می‌شد گفت این دو تا گوشی کاملا دوقلو هستن! البته با یه سری تفاوت‌های ریز...

مهم‌ترین تغییر ظاهری نسبت به نسل قبل، بازگشت به یه دوربین تک‌لنز تو قاب پشتیه. انگار اچ‌تی‌سی متوجه شده که ایده دوربین‌های دوگانه سه‌بعدی خیلی هم جذاب و کاربردی نبوده. تغییر مهم بعدی، جابه‌جایی دکمه‌ها روی بدنه است.

شرکت‌ها متوجه شدن که قرار دادن دکمه پاور بالای دستگاه برای گوشی‌هایی با صفحه‌نمایش بزرگ اصلا ارگونومیک نیست؛ به همین خاطر اچ‌تی‌سی هم مسیر بقیه رو رفت و دکمه پاور رو آورد سمت راست بدنه. همچنین اون دکمه یک‌تکه ولوم، حالا جاش رو به دو تا دکمه مجزا برای کم و زیاد کردن صدا داده.

با کمی تلاش و استفاده از پیک پلاستیکی تو قسمت بالایی قاب، به دو تا پیچ تورکس می‌رسیم. دیگه خبری از اون پنل‌های دسترسی عجیب‌وغریب جلوی گوشی نیست. تا اینجای کار، کل ساختار بدنه فقط به همین دو تا پیچ بالایی وابسته‌ست.

شاید این مدل اون‌قدرها هم که از قاب‌های یکپارچه می‌ترسیدیم، بسته و غیرقابل‌نفوذ نباشه.

اوضاع تا اینجا که خوب پیش رفته. حداقل می‌دونیم بدنه با پیچ بسته شده نه با چسب‌های وحشتناک و خارهای شکننده؛ پس بیایم امیدوار باشیم که این روند "بدون چسب" تا آخر ادامه داشته باشه.

برخلاف نسل‌های اول، اینجا برای باز کردن قاب نیازی به گرم کردن کل بدنه نداریم. بعد از باز کردن پیچ‌های بالایی، مستقیم می‌ریم سراغ درگیر شدن با خارهای قاب. با استفاده از یه پیک پلاستیکی، خیلی آروم درز بین قاب پشتی و شاسی اصلی رو باز می‌کنیم تا کم‌کم جدا بشن. خارهای قسمت پایینی خیلی سفتن و مقاومت می‌کنن، اما نکته مثبتش اینه که هنوز خبری از چسب نیست!

به محض اینکه قاب پشتی جدا می‌شه، بالاخره می‌تونیم داخل دستگاه رو ببینیم. تو نگاه اول، چیدمان قطعات به شدت شبیه به M8 به نظر می‌رسه.

اچ‌تی‌سی ارادت خاصی به شیلدهای فلزی محافظ داره. اما جای شکرش باقیه که تو این مدل، دست از سر اون نوارهای چسبی آزاردهنده روی برد برداشته و به یه طراحی تمیزتر و در دسترس‌تر رسیده. به جز این تغییرات کوچیک تو چیدمان و حذف شدن دوربین عمق‌سنج دوم، تغییر اساسی دیگه‌ای تو ساختار کلی دیده نمی‌شه.

البته رنگ مادربرد از سبز به آبی تغییر کرده؛ لابد این رنگ آبی قراره نشون بده که گوشی چقدر سریع‌تر و خنک‌تر کار می‌کنه!

تا این لحظه، روند باز کردن گوشی خیلی منطقی‌تر از اون جراحی قلب بازیه که روی M8 تجربه کرده بودیم. انگار هر کسی که پارسال مسئول چسب‌کاری‌های افراطی بوده، امسال یکم به خودش استراحت داده. با اینکه هنوز پر از کانکتورهای ریز و درشته، اما دسترسی بهشون و باز کردنشون خیلی راحت‌تر شده.

فقط امیدواریم با این حرف‌ها چشمش نکرده باشیم و درآوردن مادربرد هم به همین راحتی پیش بره...

اوه نه! این دیگه چیه؟ انگار مهندس‌های اچ‌تی‌سی اصلا به انتقادات ما از نسل قبلی توجهی نکردن. اونا بازم به عادت بدشون یعنی چسبوندن محکم مادربرد به شاسی ادامه دادن.

فاجعه اینجاست که مادربرد نه تنها چسبیده، بلکه دقیقا به بدنه نرم و حساس باتری تکیه داده. یعنی کوچکترین اشتباهی می‌تونه به باتری آسیب بزنه.

بعد از کلی کلنجار رفتن و اهرم کردن بسیار ملایم با یه اسپاجر تخت، بالاخره موفق می‌شیم مادربرد رو بدون اینکه چیزی آتیش بگیره آزاد کنیم. نفس راحتی کشیدیم! راستی موتور ویبره رو دیدی؟ بله، حالا مستقیم روی مادربرد لحیم شده و با یه چسب سبک هم به قاب چسبیده.

دیگه خبری از کانکتور سوکتی برای ویبره نیست. این یعنی تعویض یه قطعه ساده مثل موتور لرزشی هم نیازمند لحیم‌کاریه و دردسرهاش بیشتر شده.

حالا می‌رسیم به تراشه‌های اصلی! البته روی برد یکم کثیف‌تر از چیزیه که معمولا تو گوشی‌های دیگه می‌بینیم، اما بیا بررسی‌شون کنیم:

← 3 گیگابایت رم LPDDR4 ساخت سامسونگ که زیرش پردازنده هشت‌هسته‌ای Qualcomm Snapdragon 810 قرار گرفته.

← 32 گیگابایت حافظه داخلی eMMC NAND ساخت سامسونگ.

← آیسی مدیریت توان (Power Management) از برند Qualcomm.

← تراشه وای‌فای 802.11ac و بلوتوث 4.1 ساخت Broadcom.

تراشه فرستنده/گیرنده امواج رادیویی (RF) 28 نانومتری ساخت Qualcomm.

ماژول تقویت‌کننده قدرت چندبانده از برند Avago.

← تراشه فرستنده تصویر MHL 3.0 ساخت Silicon Image.

حالا که مادربرد بالاخره بیرون اومده، می‌تونیم بریم سراغ درآوردن باتری (البته امیدواریم تو مرحله قبل آسیبی ندیده باشه). البته بازم نیاز به یه مقدار اهرم کردن داریم. بله، متأسفانه اینجا هم برای رسیدن به باتری اول باید کل مادربرد رو باز کنی. و خود باتری هم با چسب‌های قوی ساندویچ شده.

ما پارسال هم از این طراحی انتقاد کردیم و امسال هم باید تکرارش کنیم. باتری‌های لیتیوم-یونی قطعات مصرفی هستن و بعد از چند صد چرخه شارژ، ظرفیتشون افت می‌کنه و باید تعویض بشن. دفن کردن باتری زیر این همه قطعه و چسب تو دل دستگاه، عملا تعمیرپذیری این گوشی رو به پایین‌ترین حد ممکن می‌رسونه.

از نظر مشخصات، اچ‌تی‌سی یه مقدار ظرفیت باتری رو بالاتر برده؛ یعنی از 9.88 وات‌ساعت به 10.87 وات‌ساعت رسیده. (جالبه بدونی نسل اول فقط یه باتری 8.74 وات‌ساعتی داشت).

با وجود این افزایش ظرفیت، بررسی‌ها نشون داده که شارژدهی M9 نسبت به M8 کمی ناامیدکننده‌ست. به نظر می‌رسه پرمصرف بودن پردازنده باعث شده این افزایش ظرفیت هم نتونه کاری از پیش ببره.

یه نکته عجیب دیگه اینه که گوشی از فناوری شارژ سریع Quick Charge 2.0 پشتیبانی می‌کنه، اما تو جعبه‌اش یه شارژر معمولی 5 ولت و 1.5 آمپری گذاشتن که نمی‌تونه گوشی رو سریع شارژ کنه. این واقعا دلسردکننده‌ست.

شرکت‌های دیگه دارن گوشی‌هاشون رو با شارژرهای سازگار با فست‌شارژ عرضه می‌کنن، اما اچ‌تی‌سی اینجا خساست به خرج داده.

وقتشه یه نگاهی به اون دوربین پرادعا بندازیم. بعد از جدا کردن آخرین کانکتور، باز کردن چند تا پیچ دیگه و دست‌وپنجه نرم کردن با چسب، بالاخره برد ثانویه آزاد می‌شه. و همراه با اون، ماژول دوربین 20 مگاپیکسلی پشتی هم بیرون میاد.

به این می‌گن یه ماژول دوربین مستقل که نیازی به حقه‌های سه‌بعدی برای جلب توجه نداره.

شیشه روی این دوربین از جنس یاقوت کبود (سافایر) ساخته شده تا دیگه مثل نسل قبل به راحتی خط‌وخش نیفته. اچ‌تی‌سی اینجا یه ترفند خوب از برندهای دیگه یاد گرفته تا دوام لنز رو بالا ببره.

جعبه اسپیکر! پر از فوم و یونولیت! تکنولوژی عجیبی برای بهبود صداست. اسپیکرهای معروف BoomSound تو این مدل هم حضور قدرتمندی دارن. این نسخه جدید به لطف فناوری Dolby Audio، صدای فراگیر و شفافی رو موقع تماشای فیلم و گوش دادن به موسیقی تحویلت می‌ده.

حالا با پنس، برد ورودی/خروجی (I/O) رو که شامل جک 3.5 میلی‌متری هدفون، میکروفون و پورت شارژ micro-USB می‌شه، بیرون می‌کشیم.

حالا وقتشه یکم حرارت به داستان اضافه کنیم! دو تا نوار چسب به شدت چسبناک سر راهمون قرار دارن که برای آزاد کردن پنل LCD، باید با کیسه حرارتی (آی‌اوپنر) حسابی بهشون گرما بدیم و خیلی با احتیاط اهرم کنیم. پشت پنل LCD یه سری حروف و کدهای عجیب‌وغریب نوشته شده که انگار یه پیام رمزیه!

البته اینا احتمالا فقط مهرهای کنترل کیفیت (QA) کارخونه هستن و معنی خاصی ندارن.

برد دوربین کاملا از گوشی جدا شده و آماده‌ست تا زیر ذره‌بین بره. روی این برد کوچیک، قطعات زیر جا خوش کردن:

← کنترلر NFC مدل NXP 47803.

← تراشه تنظیم‌کننده آنتن از برند Qualcomm.

← میکروکنترلر 16 بیتی همراه با ماژول مادون قرمز (IR) ساخت Maxim Integrated.

به نظر می‌رسه اچ‌تی‌سی فناوری‌های اصلی دوربین رو سمت نمایشگر منتقل کرده؛ این دوربین سلفی 4 مگاپیکسلی دقیقا همون مشخصات دوربین اصلی نسل قبل (M8) رو داره، فقط تو یه پکیج کوچیک‌تر.

← روی کابل فلت (Ribbon Cable) مجموعه‌ی نمایشگر، تراشه کنترلر تاچ‌اسکرین Synaptics S3351B نصب شده.

این تراشه نسخه به‌روزشده‌ای از همون کنترلریه که تو گوشی‌های معروف دیگه‌ای هم دیده بودیم.

وقتشه به تعمیرپذیری HTC One M9 امتیاز بدیم: 2 از 10 (عدد 10 یعنی راحت‌ترین تعمیر).

← باتری زیر مادربرد دفن شده و به فریم میانی هم چسبیده، که تعویضش رو به شدت سخت و زمان‌بر می‌کنه.

← برای تعویض صفحه‌نمایش، باید تقریبا کل گوشی رو اوراق کنی. این یعنی رایج‌ترین تعمیر گوشی‌ها (شکستن صفحه)، اینجا تبدیل به یه پروژه وحشتناک می‌شه.

← استفاده از چسب‌های قوی باعث شده برداشتن خیلی از قطعات سخت و حتی خطرناک بشه.

← اچ‌تی‌سی می‌خواست یه پرچم‌دار یکپارچه بسازه، اما نتیجه‌اش یه فاجعه برای تعمیرکارها شد. این سبک طراحی واقعا باید تغییر کنه.

← تنها نکته مثبت اینه که طراحی داخلی کمی بهینه‌تر شده (مثل پنل دسترسی بالایی و کاهش نوارهای چسبی روی برد) که دسترسی به بعضی قطعات رو آسون‌تر کرده.