کالبدشکافی میت ۳۰ پرو هوآوی: کشف رازهای نمایشگر فوق‌خمیده و ماژول دوربین چهارگانه

این گوشی با طراحی خاصش شاید شبیه ماشین لباسشویی باشه، اما تنها کاری که از دستش برنمیاد همون شستن لباساته! قبل از شروع کالبدشکافی، بیاید یه نگاهی به مشخصات این نسخه (مدل LIO-AL00) بندازیم:

← نمایشگر 6.53 اینچی OLED با رزولوشن 2400 در 1176 پیکسل (تراکم حدود 409 پیکسل در هر اینچ).

← پردازنده هشت هسته‌ای Kirin 990 هوآوی به همراه پردازنده گرافیکی 16 هسته‌ای Mali-G76 و واحد پردازش عصبی (NPU).

← چهار دوربین در پشت دستگاه: 40 مگاپیکسلی عریض (f/1.8)، 40 مگاپیکسلی فوق‌عریض (f/1.6)، 8 مگاپیکسلی تله‌فوتو با زوم اپتیکال 3 برابری و یه دوربین سه‌بعدی تشخیص عمق.

← دوربین سلفی 32 مگاپیکسلی (f/2.0) به همراه یه سنسور سه‌بعدی تشخیص عمق در جلوی گوشی.

استاندارد مقاومت در برابر نفوذ آب و گردوغبار IP68 و پورت USB-C (البته خبری از جک هدفون نیست).

سخت‌افزارهای تشخیص چهره، سنسور تشخیص ژست‌های حرکتی و حسگر اثر انگشت زیر نمایشگر.

اگه بخوایم ابعاد رو مقایسه کنیم، گوشی غول‌پیکر Mate 20 X 5G هنوز هم از بقیه اعضای خانواده‌اش، از جمله همین Mate 30 Pro ما، خیلی بزرگ‌تره.

با این حال، برآمدگی دوربین میت 30 پرو حدود 1.1 میلی‌متره که بیش از دو برابر برآمدگی 0.4 میلی‌متری نسل قبلی یعنی میت 20 پرو محسوب می‌شه و فضای زیادی رو تو بدنه اشغال کرده.

از طرفی، نمایشگر با انحنای شدید 88 درجه‌ای، ظاهر به شدت مدرن و جذابی به گوشی داده، اما همین لبه‌های خمیده و قاب پشتی شیشه‌ای باعث می‌شن گوشی حسابی لیز باشه و تو دست گرفتن بدون قابش کمی ریسکی بشه.

هوآوی برای این مدل یه قاب بامپر هم در نظر گرفته که لبه‌هاش برای کنترل ولوم صدا برش خورده. این طراحی ممکنه یکم کارایی بامپر رو کم کنه یا حتی استفاده از دکمه‌های لمسی کنار نمایشگر رو موقع بازی کردن سخت‌تر کنه.

خیلی کنجکاویم ببینیم این لبه‌های به شدت خمیده از نمای داخل چه شکلی هستن. تجربه بهمون ثابت کرده که باز کردن و جدا کردن نمایشگرهای خمیده معمولا دردسرهای خاص خودش رو داره.

تو قسمت بالای نمایشگر، اضافه شدن دوربین سه‌بعدی تشخیص عمق باعث شده تا بریدگی بالای صفحه (Notch) این مدل نسبت به ناچ قطره‌ای کوچیک نسل قبلیش، فضای خیلی بیشتری رو اشغال کنه.

هرچقدر هم که این نمایشگر خمیده جذاب باشه، کاملا مشخصه که باید تو آخرین مرحله باز بشه. پس کار رو با روش همیشگیمون یعنی حرارت دادن و جدا کردن قاب پشتی شیشه‌ای شروع می‌کنیم.

از اونجایی که حسگر اثر انگشت زیر نمایشگر قرار گرفته، انتظار نداریم موقع برداشتن قاب پشتی با فلت‌های خطرناک و تله‌مانند روبه‌رو بشیم؛ مگه اینکه فلت فلش دوربین سر راهمون باشه.

خوشبختانه بدون هیچ آسیبی قاب پشتی جدا می‌شه! با کمی دقت قاب رو بلند می‌کنیم. تمام قطعاتی که از بیرون دیده می‌شدن، یا روی فریم پلاستیکی دوربین سوار شدن یا تو خود ماژول دوربین قرار دارن و هیچ کابل حساسی به قاب پشتی وصل نیست.

با باز کردن چند تا پیچ چهارسو، فریم پلاستیکی کلاسیک گوشی رو برمی‌داریم. این فریم در واقع قطعاتی مثل فلش دوربین، کویل NFC و سیم‌پیچ شارژ بی‌سیم رو تو دل خودش جا داده.

وقتی این فریم پلاستیکی رو کنار می‌زنیم، یه فلت ارتباطی بزرگ و Y شکل خودنمایی می‌کنه. وظیفه این فلت اینه که پورت USB-C، مادربورد و برد پایینی رو به هم متصل کنه. حتی روش یه فلش راهنما هم چاپ شده تا موقع مونتاژ مسیر رو اشتباه نریم!

حالا تنها چیزی که بین ما و باتری قرار گرفته، همین فلت ارتباطی بلند و مارپیچه که باید با احتیاط جداش کنیم.

با اینکه باز کردن این فلت‌های ارتباطی از روی باتری یکم زمان‌بره، اما ما این طراحی رو به فلت‌هایی که زیر باتری مخفی می‌شن ترجیح می‌دیم؛ چون اونجا احتمال پارگی کابل موقع بیرون کشیدن باتری خیلی بیشتره.

برای بیرون آوردن باتری، هوآوی از همون چسب‌های کششی آشنا و نارنجی‌رنگ استفاده کرده که دستورالعمل باز کردنشون هم روشون نوشته شده. با کشیدن این زبانه‌ها، باتری به راحتی از شاسی جدا می‌شه.

این باتری ظرفیت 4500 میلی‌آمپر ساعتی داره و با ولتاژ 3.85 ولت، می‌تونه 17.32 وات‌ساعت انرژی تولید کنه. این مقدار، از باتری گوشی‌هایی مثل P30 Pro یا Mate 20 X بیشتره و نشون می‌ده هوآوی برای تغذیه این سخت‌افزار قدرتمند، منبع انرژی مناسبی در نظر گرفته.

حالا می‌رسیم به جذاب‌ترین بخش ماجرا! این چهار تا لنز، برگ برنده هوآوی تو تبلیغات این گوشی بودن و با دیدن ساختارشون می‌فهمیم که چرا اینقدر روشون مانور دادن:

← دوربین سینمایی 40 مگاپیکسلی با دیافراگم f/1.8 و سنسور IMX608 که از الگوی کلاسیک RGGB استفاده می‌کنه و خروجیش فرمت 3:2 داره.

← دوربین 40 مگاپیکسلی SuperSensing با الگوی رنگی خاص RYYB هوآوی، مجهز به لرزشگیر اپتیکال (OIS) و سنسور IMX600 که تصاویر 4:3 ثبت می‌کنه.

این موضوع احتمالا دلیل وجود اون برد کوچیک و مجزا در مسیر دیتای این دوربینه.

← لنز تله‌فوتو 8 مگاپیکسلی با لرزشگیر اپتیکال و سنسور OV08A10 که زوم اپتیکال 3 برابری، هیبریدی 5 برابری و دیجیتال تا 30 برابر رو بهت می‌ده.

← دوربین سه‌بعدی تشخیص عمق که برای ایجاد افکت‌های عمق میدان درلحظه تو ویدئوها کاربرد داره.

قطعه دیگه‌ای که روی مادربورد باقی مونده، ماژول دات پروژکتور (Dot Projector) هست که نقاط نوری رو می‌تابونه تا دوربین سه‌بعدی بتونه محیط رو درک کنه.

با کمی دقت و استفاده از اسپاجر، کانکتورهای مربوط به دوربین‌های سلفی رو جدا می‌کنیم تا این سه تا چشم نظاره‌گر رو از روی برد برداریم.

اولش برامون سوال شد که چرا هوآوی تو برگه مشخصاتش فقط به دو تا دوربین سلفی اشاره کرده، اما وقتی دقیق‌تر شدیم فهمیدیم که یکی از این سنسورها در واقع همون دوربین تشخیص ژست‌های حرکتیه که وظیفه خوندن حرکات دست رو بر عهده داره.

ماژول دوگانه و به هم چسبیده، شامل دوربین سلفی 32 مگاپیکسلی (با سنسور IMX616) تو سمت راست و سنسور 2.4 مگاپیکسلی تشخیص ژست‌های حرکتی (با سنسور IMX332) تو سمت چپ می‌شه.

اون ماژول تکی هم در واقع دوربین سه‌بعدی تشخیص عمق مجهز به سنسور IMX516 هست که برای باز کردن قفل با چهره و اعمال افکت‌های عمق میدان تو عکس‌های سلفی به کار می‌ره.

وقتی خیالمون از بابت دوربین‌ها راحت می‌شه، تازه یادمون میاد که این گوشی فقط دوربین نیست! کلی قطعه جذاب دیگه تو این فضای محدود جا شدن، مثل: پورت شارژ USB-C به همراه فلت ارتباطی Y شکل مخصوص خودش. برد پایینی دستگاه که درگاه سیم‌کارت در پشتش قرار گرفته. ماژول بلندگو که داخل یه فریم پلاستیکی محافظت می‌شه. و در نهایت، حسگر اثر انگشت اپتیکال زیر نمایشگر که مدل SYNAPTICS S3909 هست.

وجه اشتراک تمام این قطعات چیه؟ همشون ماژولار هستن و می‌تونی در صورت خرابی، هر کدوم رو به صورت کاملا مستقل و بدون دردسر تعویض کنی!

تو قسمت بالای گوشی هم فقط چند تا کابل کواکسیال آنتن باقی مونده که مسیرشون رو به سمت پایین طی کردن.

با توجه به این حجم از قطعات که تو گوشی چپیده شده، مادربورد طوری طراحی شده که از تمام فضاهای خالی باقیمونده نهایت استفاده رو ببره. حالا بریم ببینیم روی این تخته مدار چه تراشه‌هایی سوار شدن:

← آیسی مدیریت تغذیه HiSilicon Hi6421.

← آیسی مدیریت تغذیه دوم از مدل HiSilicon Hi6422.

← تراشه گیرنده شارژ بی‌سیم مدل BWL68 ساخت شرکت STMicroelectronics.

← آیسی مدیریت شارژ باتری مدل HL1506F1 ساخت Halo Micro.

ماژول دات پروژکتور (تولیدکننده نقاط نوری برای سیستم تشخیص چهره).

میکروفون مکالمه.

زیر مادربورد، یه صفحه مسی می‌بینیم که تا سمت چپ فریم کشیده شده. این ساختار دقیقا شبیه سیستم خنک‌کننده پیشرفته‌ایه که تو مدل Mate 20 X 5G هم دیده بودیم و وظیفه دفع حرارت پردازنده رو بر عهده داره.

وقتی مادربورد رو برمی‌گردونیم، با این سیلیکون‌های قدرتمند روبه‌رو می‌شیم:

← رم 8 گیگابایتی LPDDR4X ساخت SKhynix که پردازنده اصلی Kirin 990 دقیقا زیر اون و به صورت لایه‌ای قرار گرفته.

← حافظه داخلی 256 گیگابایتی UFS ساخت شرکت Kioxia (توشیبا سابق).

← ماژول وای‌فای HiSilicon Hi1103.

← یه جایگاه خالی روی برد وجود داره که ظاهرا تو نسخه 5G این گوشی، قطعات مربوط به فرانت‌اند ماژول (FEM) شبکه اونجا نصب می‌شن.

فرستنده و گیرنده امواج رادیویی HiSilicon Hi6363.

آیسی مدیریت تغذیه HiSilicon Hi6526.

← تراشه NXP 80T37 که به احتمال خیلی زیاد کنترلر مربوط به NFC هست.

تو قدم بعدی، درایور لرزشی اسپیکر رو بیرون میاریم. این قطعه دقیقا همون تکنولوژی هست که قبلا تو کالبدشکافی گوشی‌های پرچمدار دیگه هم دیده بودیم.

این قطعه کوچیک، با ایجاد لرزش روی خود پنل نمایشگر، صدا تولید می‌کنه و کلا جایگزین اسپیکر مکالمه سنتی شده. با اینکه تکنولوژی خیلی جذابیه، اما یه نقطه ضعف بزرگ داره: اگه شیشه نمایشگر تو محدوده این درایور ترک بخوره، کیفیت و وضوح صدای مکالمه‌ات به شدت افت می‌کنه.

و اما این قطعه چیه؟ به نظر می‌رسه موتور ویبره دایره‌ای و کوچیک نسل‌های قبل، حالا جای خودش رو به یه موتور ویبره مستطیلی‌شکل و پیشرفته‌تر داده.

وقتی پوشش فلزی این قطعه لرزاننده رو مثل در قوطی کنسرو باز می‌کنیم، با یه موتور خطی در راستای محور X (X-axis linear actuator) مواجه می‌شیم.

این سبک از بازخورد لمسی (Haptic Feedback) دقیق که چند سال پیش معرفی شد، حالا داره به یه استاندارد بین شرکت‌ها تبدیل می‌شه. از پرچمدارهای بقیه برندها گرفته تا همین هوآوی، همه به این نتیجه رسیدن که موتورهای ویبره بزرگ‌تر و دقیق‌تر، حس کار کردن با این کامپیوترهای جیبی رو به شدت جذاب‌تر می‌کنن.

بالاخره نوبت رسید به نمایشگر فوق‌خمیده! ما با نمایشگری طرفیم که لبه‌هاش تقریبا هیچ حاشیه‌ای با فریم اصلی گوشی ندارن و این یعنی کار خیلی سخته.

با حوصله و حرارت دادن دقیق، یه راه نفوذ کوچیک پیدا می‌کنیم و با استفاده از ابزار برش مخصوص، شروع به بریدن چسب‌های اطراف و گوشه‌های خمیده پنل می‌کنیم. کم‌کم پیک‌های پلاستیکیمون راهشون رو باز می‌کنن و شروع به از بین بردن چسب‌های ضخیم پشت نمایشگر می‌کنن... ... و در نهایت مزد صبر و دقتمون رو می‌گیریم؛ نمایشگر بدون شکستگی از روی شاسی جدا می‌شه.

نکته جالب اینه که این پنل بزرگ فقط با یه کانکتور نسبتا کوچیک به برد وصل می‌شه، در حالی که خیلی از گوشی‌های هم‌رده، برای تاچ و تصویر دو تا فلت کاملا مجزا دارن.

این گوشی پر از قطعات ماژولار و تکنولوژی‌های لبه‌تکنولوژیه. وقتی به این حجم از قطعات فشرده نگاه می‌کنیم، برای اولین بار می‌تونیم بهشون حق بدیم که چرا فضایی برای جک 3.5 میلی‌متری هدفون باقی نذاشتن (البته ما بازم غر می‌زنیم که چرا حذفش کردن!). با بررسی تمام این مراحل، وقتشه که یه جمع‌بندی از وضعیت تعمیرپذیری این پرچمدار داشته باشیم.

میت 30 پرو هوآوی تونست امتیاز 5 از 10 رو در مقیاس تعمیرپذیری به دست بیاره (عدد 10 یعنی راحت‌ترین حالت):

← تقریبا تمام قطعات داخلی ماژولار هستن و می‌شه هر کدوم رو جداگانه تعویض کرد.

← تو کل دستگاه فقط از پیچ‌های استاندارد چهارسو استفاده شده.

← با استفاده از زبانه‌های کششی، تعویض باتری نسبتا راحته؛ البته به شرطی که از سد قاب پشتی، فریم پلاستیکی و چند تا فلت رد بشی.

← دسترسی به بعضی از قطعات نیاز به باز کردن کامل گوشی داره.

← نمایشگر بدون نیاز به درآوردن باتری قابل تعویضه، اما جدا کردنش به خاطر چسب‌های قوی و کابل‌های مزاحم، هنوزم کار به شدت سختیه.

← شیشه‌ای بودن پشت و جلوی دستگاه و چسب‌های محکم، خطر شکستن قاب و نمایشگر رو بالا می‌بره و پروسه تعمیر رو طولانی و پرریسک می‌کنه. بررسی معماری این گوشی نشون می‌ده که هوآوی چقدر تو فشردگی قطعات پیشرفت کرده. ما تو تیم آیسی‌مدار همیشه سعی می‌کنیم این پیچیدگی‌ها رو به ساده‌ترین شکل برات کالبدشکافی کنیم. اگه این سبک از تحلیل‌های سخت‌افزاری برات جذابه، حتما نظرت رو زیر همین پست برامون بنویس تا انرژی بگیریم و بریم سراغ کالبدشکافی پرچمدارهای بعدی!